1.概述
多层印制板为了有更好的电磁兼容性规划。使得印制板在正常作业时能满意电磁兼容和敏感度规范。正确的堆叠有助于屏蔽和按捺EMI。
2.多层印制板规划根底。
多层印制板的电磁兼容剖析能够依据克希霍夫规律和法拉第电磁感应规律。
依据克希霍夫规律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的途径。见图一。图中I=I′，巨细持平，方向相反。图中I咱们称为信号电流，I′称为映象电流，而I′地点的层咱们称为映象平面层。假如信号电流下方是电源层（POWER），此刻的映象电流回路是经过电容耦合所到达的。见图二。
依据以上两个规律，咱们得出在多层印制板分层及堆叠中应遵从以下基本原则：
① 电源平面应尽量接近接地平面，并应在接地平面之下。
② 布线层应组织与映象平面层相邻。
③ 电源与地层阻抗最低。
④ 在中间层构成带状线，外表构成微带线。两者特性不同。
⑤ 重要信号线应紧临地层。
3. PCB板的堆叠与分层
① 二层板。
此板仅能用于低速规划。EMC比较差。
② 四层板。
总归，PCB的分层及叠层是一个比较复杂的工作。有多方面的要素要考虑。但咱们应当记住咱们要完结的功用，需求那些关键要素。这样才干找到一个契合咱们要求的印制板分层及叠层顺。
