您的位置 首页 IOT

大联大世平集团推出根据Apple HomeKit渠道的智能家居解决方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块,基于AppleHomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方

大联大控股宣告,其旗下世平推出选用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块,根据Apple HomeKit渠道的智能插座计划、智能温控器计划和智能门窗感应计划。

HomeKit—是苹果2014年发布的智能家居渠道。苹果的Homekit智能家居渠道现已开放了API,能够让用户用iPhone来一致操控家中的各种智能家居产品并完成可视化,还能够运用Siri对智能设备进行操控。2015年5月15日,苹果宣告第一批支撑其HomeKit渠道的智能家居设备在6月上市;2016年6月13日,苹果开发者大会WWDC在旧金山举行,会议宣告建筑商开端支撑HomeKit。

针对Apple HomeKit渠道的智能家居商场,大联大世平推出了根据该渠道的智能家居解决计划:

一、根据 HomeKit 的智能插座计划


图示1-大联大世平推出的根据HomeKit渠道的智能插座解决计划体系结构图

功用描绘:

① Apple HomeKit智能插座参阅规划;
② 在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,根据Apple HomeKit Framework完成电源ON/OFF操控功用;
③ 运用iPhone或iPad内的支撑Homekit标准APP,透过Wi-Fi无线操控本开发板。

重要特征:
① 供给Apple HomeKit功用;
② 运用TI AC/DC操控%&&&&&% UCC28000系列做数字电源操控(buck-boost)功用;
③ TI MSP430i204x MCU可接受来自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit指令做电源开关操控;
④ 已对电源产品EMI问题做处理。


图示2-大联大世平推出的根据HomeKit渠道的智能插座相片

二、根据HomeKit的智能温控器计划


图示3-大联大世平推出的根据HomeKit渠道的智能温控器解决计划体系结构图

功用描绘

① Apple HomeKit智能插座参阅规划;
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,根据Apple HomeKit Framework完成温度、湿衡量测与操控功用;
③ 运用iPhone或iPad内的支撑Homekit标准APP,透过Wi-Fi无线操控本开发板。

重要特征
① 供给Apple HomeKit功用;
② 供给Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩大之用;
③ 可运用TI温湿度传感器HDC1000系列读取温度与湿度。


图示4-大联大世平推出的根据HomeKit渠道的智能温控器开发板相片

三、根据 HomeKit 的智能感应门窗计划


图示5-大联大世平推出的根据HomeKit渠道的智能感应门窗解决计划体系结构图

功用描绘

① Apple HomeKit马达操控开发板参阅规划;
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,根据 Apple HomeKit Framework 完成门、窗等马达操控功用;
③ 运用iPhone或 iPad内的支撑HomeKit标准APP,透过Wi-Fi无线操控本开发板。

重要特征
① 供给Apple HomeKit功用;
② 供给Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩大之用;
③ 可运用Motor Driver Interface与外部马达驱动接口(含马达)进行通讯。


图示6-大联大世平推出的根据HomeKit渠道的智能感应门窗开发板相片

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/yingyong/iot/225170.html

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部