芯片是LED最要害的原物料，其质量的好坏，直接决议了LED的功能。特别是用于轿车或固态照明设备的高端LED，肯定不容许呈现缺点，也便是说此类设备的可靠性有必要十分高。但是，LED封装厂由于缺少芯片来料查验的经历和设备，一般不对芯片进行来料查验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了许多LED失效剖析事例的基础上，推出LED芯片来料查验的事务，经过运用高端剖析仪器判定芯片的好坏状况。这一检测服务可以作为LED封装厂/芯片署理厂来料查验的弥补，防止不良品芯片入库，防止因芯片质量问题构成灯珠的全体丢失。
检测项目：
一、芯片各项功能参数测验
Wd(主波长)、Iv(亮度)、Vf(顺向电压)、Ir(漏电)、ESD(抗静电才能)等芯片的光电功能测验，金鉴作为第三方检测组织可以判定供货商供给的产品数据是否合格。
二、芯片缺点查找
检测内容：
1.芯片尺寸丈量，芯片尺寸及电极巨细是否契合要求，电极图画是否完好。
2.芯片是否存在焊点污染、焊点破损、晶粒破损、晶粒切开巨细不一、晶粒切开歪斜等缺点。
LED芯片的受损会直接导致LED失效，因而进步LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀过程中有时需用绷簧夹固定芯片，因而会产生夹痕。黄光作业若显影不完全及光罩有破洞会使发光区有剩余多出的金属。晶粒在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都有必要运用镊子及花篮、载具等，因而会有晶粒电极刮伤的状况产生。
芯片电极对焊点的影响：芯片电极自身蒸镀不可靠，导致焊线后电极掉落或损害；芯片电极自身可焊性差，会导致焊球虚焊；芯片存储不妥会导致电极外表氧化，外表玷污等等，键合外表的细微污染都或许影响两者间的金属原子分散，构成失效或虚焊。
3.芯片外延区的缺点查找
LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反响腔内残留的堆积物、外围气体和Mo源都会引进杂质，这些杂质会进入磊晶层，阻挠氮化镓晶体成核，构成各式各样的外延缺点，终究在外延层外表构成细小坑洞，这些也会严重影响外延片薄膜资料的晶体质量和功能。金鉴检测研宣布快速判定芯片外延区缺点的检测办法，可以低成本、快速地检测出芯片外延层80%的外延缺点，协助LED客户选择高质量的外延片、芯片。
4.芯片工艺和清洁度调查
电极加工是制作LED芯片的要害工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨，会接触到许多化学清洗剂，假如芯片清洗不行洁净，会使有害化学物剩余。这些有害化学物会在LED通电时，与电极产生电化学反响，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象呈现。因而，判定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。 事例剖析(一)：
某客户红光灯珠发现暗亮问题，但一向找不出原因，委托金鉴剖析失效的原因。金鉴经过一系列仪器剖析扫除封装原因后，对供货商供给的裸晶进行检测，发现每一个芯片的发光区域均有面积不等的污染物，能谱剖析成果显现该污染物包括C、O两种元素，标明污染物为有机物。咱们主张客户重视对芯片厂商的出产工艺规范和车间环境的查核，并加强对芯片的来料查验。
事例剖析(二)：
某客户出产的一批灯珠呈现漏电问题，委托金鉴查找原因。金鉴经过扫描电镜判定这批灯珠漏电原由于静电击穿，并对供货商供给的裸晶进行检测，发现芯片外延层外表有许多黑色空泛，这些缺点标明外延层晶体质量较差，PN结内部存在缺点。空泛的发现，协助客户清晰责任事故的担任方，替客户挽回丢失。
注：LED芯片的制作工艺流程LED芯片的制作工艺流程图
外延片→清洗→镀通明电极层→通明电极图形光刻→腐蚀→去胶→渠道图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2堆积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切开→芯片→制品测验。
在生长成外延片后，下一步就开端对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开端用激光机或钻石刀切开LED外延片，制构成芯片后，然后在晶圆上的不同方位抽取九个点做参数测验。这主要是对电压、波长、亮度进行测验，契合正常出货规范参数的晶圆片持续下一步的操作，不契合要求的，就放在一边另行处理。晶圆切开成芯片后，需求100%的目检(VI/VC)，操作者要在扩大30倍数的显微镜下进行目测。接着运用全自动分类机依据不同的电压、波长、亮度的猜测参数对芯片进行全自动化选择、测验和分类。最终对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片类型、批号、数量和光电丈量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的反面。蓝膜上的芯片将做最终的目检测验，目检规范与第一次相同，保证芯片摆放规整和质量合格。这便是LED芯片的制作流程。
