现在能够说单片机是百家争鸣，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制作公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，不计其数，包罗万象，有与干流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特征，互成互补，为单片机的使用供给宽广的六合。
纵观单片机的开展过程，能够预示单片机的开展趋势，大致有：
1.低功耗CMOS化
MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW，而现在的单片机遍及都在100mW左右，跟着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制作商根本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。象80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS尽管功耗较低，但由于其物理特征决议其作业速度不够高，而CHMOS则具有了高速和低功耗的特征，这些特征，更适合于在要求低功耗象电池供电的使用场合。所以这种工艺将是往后一段时期单片机开展的首要途径。
2.微型单片化
现在惯例的单片机遍及都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通讯接口，中止体系、守时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上，增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上，这样单片机包括的单元电路就更多，功用就越强壮。乃至单片机厂商还能够依据用户的要求量身定做，制作出具有自己特征的单片机芯片。
此外，现在的产品遍及要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功用强和功耗低外，还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装方式，其间SMD(外表封装)越来越受欢迎，使得由单片机构成的体系正朝微型化方向开展。
3.干流与多种类共存
现在尽管单片机的种类繁多，各具特征，但仍以80C51为中心的单片机占干流，兼容其结构和指令体系的有PHILIPS公司的产品，ATMEL公司的产品和中国台湾的Winbond系列单片机。所以C8051为中心的单片机占有了半壁河山。而Microchip公司的PIC精简指令集(RISC)也有着微弱的开展势头，中国台湾的HOLTEK公司近年的单片机产值日积月累，与其贱价质优的优势，占有必定的商场分额。此外还有MOTOROLA公司的产品，日本几大公司的专用单片机。在必定的时期内，这种景象将得以连续，将不存在某个单片机统一天下的独占局势，走的是依存互补，相得益彰、共同开展的路途。
