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夏普、尔必达合作开发下一代ReRAM闪存芯片

日经新闻报道,夏普正与尔必达联手开发下一代ReRAM可变电阻式闪存芯片,预计在2013年实现量产。早在2007年,富士通就宣布开发出了这种可变电阻式闪

日经新闻报道,夏普正与尔必达联手开发下一代ReRAM可变电阻式闪存芯片,估计在2013年完成量产。

早在2007年,富士通就宣告开发出了这种可变电阻式闪存芯片,它在下降功耗的一起写入速度到达现在手机所用NAND闪存芯片的10000倍。

日经新闻称,选用ReRAM芯片的设备能够在几秒钟的时间内下载一部高清电影,待机形式下功耗简直为零。

除了夏普和尔必达外,日本工业技能归纳研究所、东京大学以及其它芯片设备制造商也将加入到研制作业傍边。该芯片最早将在2013年完成量产,尔必达将或许担任这一出产作业。

此外其它竞争对手相同也在活跃研制新式存储芯片,东芝就在开发一种层式结构(layered structure)闪存芯片;三星除了研制ReRAM外,相变式存储芯片和磁性存储芯片的开发作业也在进行中。

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