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有限且不断缩小的电路板空间、严重的规划周期以及严厉的电磁搅扰(EMI)规范（例如CISPR 32和CISPR 25）这些约束要素，都导致取得具有高功率和杰出热功能电源的难度很大。在整个规划周期中，电源规划一般根本处于规划进程的最终阶段，规划人员需求尽力将杂乱的电源挤进更紧凑的空间，这使问题变得愈加杂乱，十分令人懊丧。为了准时完结规划，只能在功能方面做些退让，把问题丢给测验和验证环节去处理。简略、高功能和解决方案尺度三个考虑要素一般彼此抵触：只能优先考虑一两个，而抛弃第三个，特别当规划期限接近时。献身一些功能变得习以为常；其实不该该是这样的。
本文首要概述了在杂乱的电子体系中电源带来的严重问题：即EMI，一般简称为噪声。电源会发生EMI，有必要加以解决，那么问题的本源是什么？一般有何缓解办法？本文介绍削减EMI的战略，提出了一种解决方案，能够削减EMI、坚持功率，并将电源放入有限的解决方案空间中。
什么是EMI？
电磁搅扰是会搅扰体系功能的电磁信号。这种搅扰经过电磁感应、静电耦合或传导来影响电路。它对轿车、医疗以及测验与丈量设备制造商来说，是一项要害规划应战。上面说到的许多约束和不断提高的电源功能要求（功率密度添加、开关频率更高以及电流更大）只会扩展EMI的影响，因而亟需解决方案来削减EMI。许多职业都要求有必要满意EMI规范，如果在规划初期不加以考虑，则会严重影响产品的上市时刻。
EMI耦合类型
EMI是电子体系中的搅扰源与接收器（即电子体系中的一些元件）耦合时所发生的问题。EMI按其耦合介质可归类为：传导或辐射。
传导EMI（低频，450 kHz至30 MHz）
传导EMI经过寄生阻抗以及电源和接地衔接以传导方法耦合到元件。噪声经过传导传输到另一个器材或电路。传导EMI能够进一步分为共模噪声和差模噪声。
共模噪声经过寄生电容和高dV/dt (C × dV/dt)进行传导。它经过寄生电容沿着恣意信号（正或负）到GND的途径传输，如图1所示。
差模噪声经过寄生电感（磁耦合）和高di/dt (L × di/dt)进行传导。
