什么是LED封装
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，比较集成电路封装有较大不同。LED的封装不只要求能够维护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装资料有特别的要求。
封装阐明
LED封装技能大都是在分立器材封装技能基础上开展与演化而来的，但却有很大的特别性。一般情况下，分立器材的管芯被密封在封装体内，封装的作用首要是维护管芯和完结电气互连。而LED封装则是完结输出电信号，维护管芯正常作业，输出：可见光的功用，既有电参数，又有光参数的规划及技能要求，无法简略地将分立器材的封装用于LED。
LED有哪些封装方式
依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，LED的封装方式多种多样。现在，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，详细介绍如下：
Lamp-LED封装（笔直LED）
Lamp-LED前期呈现的是直插LED，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。因为制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。
SMD-LED封装（外表黏着LED）
贴片LED式贴于线路板外表的，合适SMT加工，可回流焊，很好的处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的PCB板和反射层资料，改善后去掉了直插LED较重的碳钢资料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是缩小尺度，下降分量。这样，外表贴装LED可轻易地将产品分量减轻一半，最终使运用愈加完美。
Side-LED封装（侧发光LED）
现在，LED封装的另一个要点就是旁边面发光封装。假如想运用LED当LCD得背光光源，那么LED的旁边面发光需与外表发光相同，才能使LCD背光发光均匀。尽管运用导线架的规划，也能够到达旁边面发光的意图，可是散热作用欠好。不过Lumileds公司创造反射镜的规划，将外表发光的LED，使用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率LED运用在大尺度LCD背光模组上。
TOP-LED封装（顶部发光LED）
顶部发光LED式比较常见的贴片式发光二极体。首要运用于多功用超薄手机和PDA中的背光和状况指示灯。
High-Power-LED封装（高功率LED）
为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装规划方面向大功率方向开展。现在，能接受数W功率的LED封装已呈现。比方Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区坐落其间心部位，直径约（0.375&TImes;25.4）mm，可包容40只LED管芯，铝板一起作为热沉。这种封装选用惯例管芯高密度组合封装，发光效率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有开展前景的LED固体光源。
Flip Chip-LED封装（覆晶LED）
LED赴晶封装结构是在PCB基板上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的LED芯片放置于导电原料一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是使用锡球别离与基板外表上的导电原料衔接，且在复数个LED芯片面向穿孔的一侧的外表都点着有通明原料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。归于倒装焊结构发光二极体。
