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LED灯规划思路:削减芯片

本站为您提供的LED灯设计思路:减少芯片,海外厂商的LED灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器件(Surface-Mounted Device,SMD)型LED封装的设计

  经过削减芯片数下降本钱

  取下LED灯泡的灯罩后,呈现在眼前的就是LED封装(图4,图5)。封装有LED芯片的LED封装是决议光质量的重要部件,一起也是“LED灯泡中本钱最高的部分”(大都LED灯泡厂商)。

  


LED

 

  图4:拆解A组LED灯泡(点击图片扩大)

  注释:东芝照明技能的7.2W产品选用发光功率较高的COB型LED。而三星LED的7.1W产品和勤上光电的7.5W产品均选用了一般的SMD型LED。最近,SMD中发光功率高的产品也不断增多,因而现已不能简略以为只要COB的发光功率超卓了。部件的厂商名和部件作用为本站估测。

  


LED

 

  图5:B组LED的封装形状(点击图片扩大)

  注释:荷兰皇家飞利浦电子的6W产品装备的飞利浦流明出产的LED“LUXEON Rebel”,LED芯片的尺度达到了1mm见方。为了防止热应力,飞利浦流明引荐将该LED封装到进行了图画加工的FR-4基板中,而实际上就运用了这种基板。除此之外的其他种类都选用了铝LED封装基板。

  海外厂商的LED灯泡大多都为仅选用少数高功率外表贴装器材(Surface-Mounted Device,SMD)型LED封装的规划。例如,我国真明媚控股有限公司(真明媚控股)的7W产品和荷兰皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics)的6W产品只运用了4个SMD封装,每个SMD封装里装备1枚大型LED芯片。这种规划“不利于光的均匀性和发光功率,但在本钱方面占有优势”(帮忙拆解的技能人员)。原因是,能够经过添加每枚芯片的输入功率来进步亮度,削减所需的LED芯片数量。不过,这样做芯片的发热量会添加,因而需求相应的散热组织。

  相反,东芝照明技能的7.2W产品则经过选用多个小型LED芯片,下降每枚芯片的输入功率,由此进步发光功率。该公司选用在基板上直接封装96枚LED芯片的COB(Chip On Board)技能。虽然有观念以为,因为运用的芯片数量较多,因而LED自身的本钱会升高,但“此举能改进发光功率,不光可简化散热组织,还不简单呈现发光不均现象”(该公司)。

  别的,在此次拆解中,依据LED的外观能够推断出以下4款产品的LED供货商。勤上光电的7.5W产品和皇家飞利浦电子的6W产品估量装备的是美国飞利浦流明(Philips Lumileds LighTIng)的LED“LUXEON Rebel”。韩国锦湖电机的6W产品估量是日亚化学工业的LED,真明媚控股的7W产品选用的是美国科锐(Cree)的LED。

  上述一切LED芯片都不算廉价,帮忙拆解的技能人员表明,“假如运用台湾厂商的LED,仅需一半的价格”。关于这一点,真明媚控股表明,“因为触及专利问题,所以选用了科锐的LED”。各厂商如同并不能随意运用廉价的LED

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