LED贴片胶的基础知识
1、LED贴片胶的作用
外表黏着胶(LED贴片胶,SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，首要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以坚持元件在印刷电路板(PCB)上的方位，保证在安装线上传送进程中元件不会丢掉。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化进程是不可逆的。 SMT贴片胶的运用作用会因热固化条件、被连接物、所运用的设备、操作环境的不同而有差异。运用时要根据生产工艺来挑选贴片胶。
2、LED贴片胶的成份
PCB安装中运用的大多数外表贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，尽管还有聚丙烯(acrylics)用于特别的用处。在高速滴胶体系引进和电子工业把握怎么处理货架寿数相对较短的产品之后，环氧树脂已成为国际范围内的更干流的胶剂技能。环氧树脂一般对广泛的电路板供给杰出的附着力，并具有非常好的电气功能。首要成份为：基料（即主体高份子资料）、填料、固化剂、其他助剂等。
3、LED贴片胶的运用意图
a.波峰焊中避免元器件掉落(波峰焊工艺)
b.再流焊中避免另一面元器件掉落(双面再流焊工艺)
c.避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
d.作符号(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改动时，用贴片胶作符号。
4、LED贴片胶的运用方法分类
a.点胶型：经过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b.刮胶型：经过钢网或铜网印刷涂刮方法进行施胶。
