smd 贴片LED生产流程
贴片LED生产流程 本文具体说明晰smd 贴片LED生产流程其间包含：贴片LED固晶、焊线、切开、外观、电测等
固晶：在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需求先确认支架的类型和类型，支架现在分为两大类，一类是TOP支架，一类为PCB板支架。不同的支架在后边的流程中制造工艺略有不同，具体后边再讲。确认支架后，在固晶前由于要固定芯片，需求先在支架里点一些胶水，胶水的效果主要是起固定效果。但点胶并没有独自作为一个环节，而是和固晶兼并称为 “固晶”，由于在同一个机台上完结了两个过程。
焊线：固晶完结通过烘烤完结后进入下一个环节便是“焊线”。焊线没有特别的当地，主要是要正负极性正确，一起避免虚焊或尽量少虚焊。
封胶：焊线完结进入封胶站。在这个站里，PCB支架的和球头形状的TOP支架的需求进入“模造”房进行封胶，而决大部分的TOP支架的则不必，直接在封胶房里通过半自动的封胶机进行封胶。
切开：封胶完结进入下一站“切开”。 PCB支架的切开需求通过高速的全自动水切开机来完结，15000转/秒的速度，可以极大进步切开的功率。而TOP支架的则不必通过这道工序，直接进入下一个工序。
外观：本站主要是检查封胶后的TOP支架灯和通过切开后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
电测：该段主要是测验是否漏电
拔落：将前道工序做好的LED灯用机器拔落下来，以便进入下一个环节分光测验。
分光：和LED生产线不同的是，SMD贴片LED这边的分光和包装的设备十分考究一一对应，一个全自动机台只对应一个类型的产品，所以在后期的分光分色阶段和接下去的包装阶段都会用到很多的人工手动操作，所以在后期的商场展开中，应该充分发挥现有机台的设备，有针对性的为客户介绍合适的产品。
包装：通过分光分色的产品依照必定的标准包装好，入库。在这个阶段有几个知识的问题：
1、一般只要白光才需求分光分色，依照白光色块图的X、Y轴参数分光。其它的一般发光产品不需求分光。
2、包装的时分基本上都需求抽真空包装，依据不同的类型，每个包装的数量会有不同，一般1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K，5060的只要1K。
