规划PCB时，往往很想运用主动布线。一般，纯数字的电路板（特别信号电平比较低，电路密度比较小时）选用主动布线是没有问题的。可是，在规划模仿、混合信号或高速电路板时，假如选用布线软件的主动布线东西，可能会呈现一些问题，乃至很可能带来严峻的电路功能问题。本文首要介绍的是PCB电路规划的六大准则，详细的跟从小编来了解一下。
准则一、防止过孔via紧挨着SMT焊盘
假如未盖油塞孔的via，咱们在layout时将过孔打的过于接近SMT器材的焊盘，将会形成SMT器材在过回流焊时，活动的焊锡经过该过孔流到PCB的另一面，形成SMT焊料缺乏而虚焊等问题。一般主张，via过孔的边际间隔 SMT 焊盘边际间隔在 25mil以上，而且via过孔做盖油处理。
准则二： 请勿将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘
假如导线比焊盘大，由于SMT 焊盘的开窗区域一般会比pad尺度外扩一些，这就使得本来SMT的pad开窗露铜部分会往导线上扩展，而SMT的钢网是依照pad的尺度来开窗的，好绕 O（∩_∩）O~，横竖就是说，这样会使得回流焊时pad上的锡膏量略微不行，会有虚焊的危险。看下边的图你就会理解了：
此外，运用比pad等大或许比pad略小的导线，也防止了焊接时热量流失过快的问题。
准则三： 走线请勿沿着SMT焊盘边际平行进入焊盘
当你用小格点布线时（格点《5mil），有可能会沿着SMT 的焊盘边平即将线拉入焊盘，而且走线与焊盘的间隔十分近（《 5mil），请防止这种状况。
由于这个小U槽会藏腐蚀剂药水，会继续腐蚀清洗后的PCB电路，会形成该走线虚连失效的危险。
而且该办法走线入焊盘，如准则二描绘的那样，也会使SMT焊盘比原先规划的扩展，形成虚焊危险。
准则四： 防止以锐角走线
任何状况下都要防止以锐角走线，即便对错高速信号，由于锐角的导线在pcb制板过程中会引起问题，在PCB线路腐蚀加工过程中，锐角的折角处会增强腐蚀性效果，形成该PCB线路腐蚀过度，带来线路开路的问题。
至于高频高速电路，更是要防止运用锐角，其在折角处线宽严峻改动，形成阻抗不接连，引起信号完好性问题。
准则五： 元器材放置不要太接近板边
PCB在元器材安装焊接阶段，PCB会在各个工艺区间来回传送，如刷完锡膏，传送到贴片机，接着再传输到回流焊机进行焊接，所以咱们规划PCB时，板上至少要有一对边留有满意空间上传送带，即工艺边，工艺边的宽度不小于 3mm ，长度需不小于50mm。在工艺边的范围内不能有元器材和引线干与，否则会影响PCB板的正常传送。假如PCB板的布局无法满意时，能够选用独自添加3mm工艺边或拼板的办法。（注：在设定为工艺边的两边距板边5mm以内不能放置表贴器材，便于回流焊接）当然，假如你的PCB上的器材都是人工手焊的，不需求过传送带，能够无视，O（∩_∩）O~
假如选用拼版，元器材应离V-cut或许邮票孔边坚持必定到安全间隔，防止在分板时损害元器材或应力损害焊盘。
关于需求机器主动分板的PCB，V-CUT线双面（TOP和BOTTOM面）要求各保存不小于1mm的器材禁布区，以防止在主动分板时损坏器材。
一起还需求考虑主动分板机刀片的结构，在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器材高度高于25mm的器材。
选用V-CUT规划时以上两条需求归纳考虑，以条件严苛者为准。确保在V-CUT的过程中不会损害到元器材，且分板自若。
假如拼版选用邮票孔衔接，则元器材离邮票孔板边100mil以上。
准则六： 焊盘阻焊开窗需求一致尺度
咱们知道，PCB的封装焊盘需求在Soldermask开窗，阻焊开窗的意思就是在焊盘区域不能盖有阻焊绿油，为了维护pcb线路防止氧化及焊接时短路等问题，咱们PCB外层一般会盖有阻焊层，常用的阻焊为绿色（当然也有黑色，赤色，黄色，蓝色等等），习气称为盖绿油。
可是焊盘不能盖绿油，以便上锡进行焊接，为了防止由于工艺公役形成阻焊上焊盘，影响焊盘的焊接性，咱们一般规划Soldermask开窗区域比焊盘大一些，一般外扩0.1mm（4mil），当然，你也能够不过扩，让Soldermask开窗区域与焊盘尺度相同大，而由板厂一致处理。
这就要求你在制造pcb封装是，Soldermask开窗尺度要一向，比方都是与焊盘尺度相同大，或许比焊盘尺度外扩0.1mm，不能一些外扩0.05mm，一些外扩0.1mm，这样板厂处理起来会比较困难。
