印刷电路板焊接缺点研讨
【摘 要】剖析了印刷电路板（PCB）在焊接进程中发作缺点的原因，提出了处理上述缺点的一些方法。
1、引 言
焊接实际上是一个化学处理进程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器材的支撑件，它供给电路元件和器材之间的电气衔接。跟着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候或许一切的规划都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路规划完美等），可是因为在焊接工艺上呈现问题，导致焊接缺点、焊接质量下降然后影响电路板的合格率，然后导致整机的质量不可靠。因而，有必要剖析影响印制电路板焊接质量的要素，剖析其焊接缺点发作的原因，并针对这些原因加以改善以使整个电路板焊接质量得到进步。
2、发作焊接缺点的原因
2．1 PCB的规划影响焊接质量
在布局上，PCB尺度过大时，尽管焊接较简单操控，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声才能下降，本钱添加；过小时，则散热下降，焊接不易操控，易呈现相邻线条彼此搅扰，如线路板的电磁搅扰等状况。因而，有必要优化PCB板规划：（1）缩短高频元件之间的连线、削减EMI搅扰。（2）分量大的（如超越20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，避免元件外表有较大的ΔT发作缺点与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的摆放尽或许平行，这样不光漂亮并且易焊接，宜进行大批量出产。电路板规划为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要骤变，以避免布线的不接连性。电路板长期受热时，铜箔简单发作胀大和掉落，因而，应避免运用大面积铜箔。
2．2 电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性欠好，将会发作虚焊缺点，影响电路中元件的参数，导致多层板元器材和内层线导通不稳定，引起整个电路功用失效。所谓可焊性便是金属外表被熔融焊料潮湿的性质，即焊料地点金属外表构成一层相对均匀的接连的润滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的要素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理进程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学资料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其间杂质含量要有必定的分比操控，以防杂质发作的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功用是经过传递热量，去除锈蚀来协助焊料潮湿被焊板电路外表。一般选用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板外表清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料分散速度加速，此刻具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融外表敏捷氧化，发作焊接缺点，电路板外表受污染也会影响可焊性然后发作缺点，这些缺点包含锡珠、锡球、开路、光泽度欠好等。
2．3 翘曲发作的焊接缺点
PCB和元器材在焊接进程中发作翘曲，因为应力变形而发作虚焊、短路等缺点。翘曲往往是因为PCB的上下部分温度不平衡构成的。对大的PCB，因为板自身分量下坠也会发作翘曲。一般的PBGA器材间隔印刷电路板约0．5mm，假如电路板上器材较大，跟着线路板降温后康复正常形状，焊点将长期处于应力效果之下，假如器材举高0．1mm就足以导致虚焊开路。
在PCB发作翘曲的一起，元器材自身也有或许发作翘曲，坐落元件中心的焊点被抬离PCB、发作空焊。当只运用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种状况常常发作。运用焊膏时，因为形变而使焊膏与焊球连在一起构成短路缺点。另一个发作短路的原因是回焊进程中元件衬底呈现脱层，该缺点的特征是因为内部胀大而在器材下面构成一个个气泡，在X射线检测下，能够看到焊接短路往往在器材中部。
3、结束语
综上所述，经过优化PCB规划、选用优秀的焊料改善电路板孔可焊性及防备翘曲避免缺点的发作，能够使整个电路板焊接质量得到进步。
4、参考文献
1 雷卫武．印制电路板规划准则和抗搅扰办法．电子世界，1999（6）
2 Brett Casteel．焊接资料的评测与确定．电子工程专辑，2000（10）
