助焊剂产品的基本知识
一.外表贴装用助焊剂的要求
具必定的化学活性
具有杰出的热安稳性
具有杰出的潮湿性
对焊料的扩展具有促进效果
留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性
具有杰出的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊剂的效果
焊接工序:预热/焊料开端熔化/焊料合金构成/焊点构成/焊料固化
作 用:辅佐热传异/去除氧化物/下降外表张力/防止再氧化
说 明:溶剂蒸腾/受热,焊剂掩盖在基材和焊料外表,使传热均匀/放出活化剂与基材外表的离子状况的氧化物反响,去除氧化膜/使熔融焊料外表张力小,潮湿杰出/掩盖在高温焊料外表,操控氧化改进焊点质量.
三.助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性首要是指与焊接功能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 外表张力,粘度,混合性等.
四.助焊剂残渣发生的不良与对策
助焊剂残渣会构成的问题 ：
对基板有必定的腐蚀性
下降电导性,发生搬迁或短路
非导电性的固形物如侵入元件触摸部会引起接合不良
树脂残留过多,粘连尘埃及杂物
影响产品的运用可靠性
运用理由及对策 ：
选用适宜的助焊剂,其活化剂活性适中
运用焊后可构成保护膜的助焊剂
运用焊后无树脂残留的助焊剂
运用低固含量免清洗助焊剂
焊接后清洗
五.QQ-S-571E规则的焊剂分类代号
代号 焊剂类型
S 固体适度(无焊剂)
R 松香焊剂
RMA 弱活性松香焊剂
RA 活性松香或树脂焊剂
AC 不含松香或树脂的焊剂
美国的合成树脂焊剂分类:
SR 非活性合成树脂,松香类
SMAR 中度活性合成树脂,松香类
SAR 活性合成树脂,松香类
SSAR 极活性合成树脂,松香类
六.助焊剂喷涂方法和工艺要素
喷涂方法有以下三种:
1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振动电能经过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.
2.丝网封方法:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由发生的喷雾,喷到PCB上.
3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
喷涂工艺要素:
设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴距离,防止堆叠影响喷涂的均匀性.
设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.
喷嘴运动速度的挑选
PCB传送带速度的设定
焊剂的固含量要安稳
设定相应的喷涂宽度
七.免清洗助焊剂的首要特性
可焊性好,焊点丰满,无焊珠,桥连等不良发生
无毒,不污染环境,操作安全
焊后板面枯燥,无腐蚀性,不粘板
焊后具有在线测验才能
与SMD和PCB板有相应资料匹配性
焊后有符合规则的外表绝缘电阻值(SIR)
习惯焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
