对体系开发展规划工程师而言，要能一起统筹IC规划、封装与印刷电路板(PCB)体系层级的规划，适当困难，也需要花更多时刻逐个了解。这并不表明工程师才干缺乏，而是这三范畴各有不同的专业知识–隔行如隔山–要能通盘了解并规划出开始的体系，或许得花上一段时刻。
明导世界(Mentor Graphics)体系规划部事务开发司理David Wiens表明，IC规划、封装与PCB体系规划都有标准规范可依循，且业者都针对自己的“强项”推出规划东西，以便利规划者规划其体系。但是这样的规划东西因为只针对IC规划进行，因此PCB体系规划工程师在规划时，仍须针对IC、封装与PCB体系的接脚途径进行规划，而IC规划与封装范畴对PCB体系规划工程师来说犹如一堵高墙，要让每个阶段的接脚途径规划都顺利完结，将旷日费时，产品上市时刻将因此拉长。
有鉴于此，明导世界发布Xpedition Package Integrator软体流程，帮忙PCB规划工程师顺利进行体系规划。Wiens指出，Xpedition Package Integrator可该处理方案可保证IC、封装和PCB三者直接脚途径的规划是相符的，且其精简规划东西能够让规划工程师在IC、封装与PCB的接脚方位、走线方法，都可快速且轻松的完结。
图1 选用虚拟晶片模型概念，完结IC到封装协同优化的PCB体系规划软体，可加快规划时程
换句话说，透过这种协同规划的方法，规划工程师只要在体系页面上，简略的画出各接脚间的走线方法，软体就可迅速将出现正确的走线与接脚对应，工程师无须在一团紊乱中，渐渐对应、找寻IC到封装、封装到PCB正确的接脚与走线。
如此一来，不只能够让规划工程师快速优化互连途径，还可削减PCB所需的层数，从而下降封装基底和PCB本钱。该规划软体能完结这样的便利性，是因为该软体整合各家IC规划、封装厂与PCB业者的产品相关资讯与档案格局。
更重要的是，处理了PCB规划工程师遭受的难题之后，规划工程师将可加快体系规划时刻。Wiens以为，就难度较低且简略的PCB体系规划为例，曩昔工程师均匀得花两周时才干完结规划，而Xpedition Package Integrator软体流程可将规划时刻缩短至5~10分钟。
