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处理器:跨界来的太快,就像龙卷风,我还来不及承受

现在跨界太流行了!已经直接进入到严谨的芯片领域,最近NXP就推出了一款跨界处理器。

微操控单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或许单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与标准做恰当减缩,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转化、UART、PLC、DMA等周边接口,乃至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,构成芯片级的计算机,为不同的使用场合做不同组合操控。许多企业现已并不满意单一主打产品的运营形式,都在寻觅更好的产品,测验新鲜的东西,咱们最常传闻的便是,百度造车。而近来,芯片范畴的企业也不甘示弱,也都纷繁的来跨界,可是,并不是跨界造车哦。最近NXP就推出了一款跨界处理器。

处理器的跨界是怎样玩的呢?NXP资深副总裁兼微操控器事务线总司理GEOFF LEES介绍了这个跨界的进程。

NXP资深副总裁兼微操控器事务线总司理GEOFF LEES

缘 起

自从1986年进入我国商场,NXP的MCU和使用处理器很大一部分都是在我国规划出产的,由于NXP有50%的商场在我国。GEOFF介绍,我国的嵌入式商场在曩昔3~5年里增加非常敏捷,并且估计在未来的3~5年里,增加势头依然微弱,5年内的商场份额增加了1.6倍,是全球商场增加速度的2倍,这些都源于物联网使用的快速开展。比方NXP KE1系列,是针对我国的家电和工业使用研制的,首要处理抗干扰和抗静电问题,现在此产品现已推行到全球;i.MX 6ULL和6SLL系列产品在物联网使用商场口碑极好。

可是跟着物联网使用不断开展,对处理器的功用要求也越来越高,例如人工智能、机器学习、无人驾驶等,要求处理才干越来越强、功耗越来越低、体积越来越小,总归,便是期望体积和功耗要向MCU看齐,处理才干要向MPU看齐,客户提出如此严苛的要求,NXP的我国工程师就开端了研制之路。

面 市

通过NXP我国工程师的尽力,这款跨界处理器总算面市,NXP给它冠名为i.MX RT系列,其选用FD-SOI技能,GEOFF解说这款跨界处理器选用FD-SOI技能的原因有两个:第一个原因是跟着晶片技能的开展,本钱和复杂度现已越来越高,所以需求使用商场上现已有的28 nm的出产设备;另一方面现在的需求多种多样,例如有的使用对模仿功能要求高,有的对RF要求高,有的对功耗要求高,有的要求快速唤醒,有的需求能够和网络或许云进行通讯,总归使用形形色色,FD-SOI技能能够满意,NXP以为这是非常好的一个芯片技能,现在公司在微操控器、微处理器和物联网方面出资的50%都是根据FD-SOI技能的,未来还会有更多的处理器选用此技能。

i.MX RT处理器根据Cortex-M7内核,主频为600 MHz,此芯片上能够运转实时操作体系,既交融了MCU规划简略、快速量产、产品敏捷上市的特性,又能够具有运转安卓或许Linux体系的微处理器的功能。在现场展现的Demo,是NXP在上海的工程师用了三天时刻做出来了的,为什么能够这么快呢?由于尽管i.MX RT的功能非常高,可是其依然选用了MCU的使用架构,并且开发工具、开发软件、生态环境也都跟MCU的相同。

这便是工程师三天开发出来的板子

在讲到为什么i.MX RT挑选了Cortex-M内核,而不是Cortex-R内核,GEOFF这样解说:由于Cortex-R内核是比较复杂的核,只要在轿车等安全要求比较高的使用中,Cortex-R内核才干显示出它的优势。而Cortex-M内核在功能上跟R是相同的,在广泛的物联网使用中,Cortex-A必定比Cortex-R具有更广大的商场,未来也会有更多针对物联网使用的处理器挑选Cortex-M内核。

现在现已量产的i.MX RT1050跨界处理器的价格不到3美元,据NXP半导体微操控器产品线全球资深产品司理曾劲涛介绍,NXP在未来几年还会持续推出此系列其他产品,有的会进步功能,有的会下降价格,总归,这个系列产品未来会非常丰富。笔者觉得,NXP这是要把跨界玩究竟的节奏啊!

MCU都能玩出跨界,这便是NXP面临物联网这个大商场玩出的新花样!

弥补知识点:FD-SOI技能

FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)技能是一种新的工艺技能,有望成为30 nm以下技能节点中本钱效益最高的制作工艺。假如选用28纳米技能制作一颗晶片,在相同的选件和金属层条件下,FD-SOI需求38个掩模,而某些基板CMOS则需求多达50个掩模。FD-SOI减缩制作工序15%,缩短交货期10%,这两大长处可大幅下降本钱。此外,选用FD-SOI工艺制作的芯片在功耗上能够大幅下降,还能够缩小面积、节省本钱。与FinFET技能比较,FD-SOI的优势愈加显着。FD-SOI向后兼容传统的老练的基板CMOS工艺。因而,工程师开发下一代产品时可沿袭现存开发工具和规划办法,并且将现有300 mm晶片制作厂改形成FD-SOI晶片出产线非常简单,由于大多数设备能够从头再用。

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