此前，国内iPhone修理组织GeekBar曾首先曝光了iPhone 8的PCB，并确认了其无线充电功用的存在。
今日，GeekBar又发布了iPhone 8 PCB的详细解析视频，曝光了更多iPhone 8的相关“内情”。
依照GeekBar的说法，iPhone的主板一般都分为AP和BB两个部分。其间AP是指逻辑运算、存储、电源办理和周边驱动芯片组电路。而BB则是指指射频电路，包含调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。
在之前的几代干流iPhone傍边，主板都选用了L形一体化规划，以SIM卡槽为分界点，上方为AP部分，下方为BB部分。
在iPhone 8中，苹果将抛弃一体化规划，AP和BB两部分将选用独立规划，A板担任AP，B板担任BB。
从主板谍照来看，A板和B板等边际有一圈衔接点，他们彻底符合，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，削减机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，这么一来，iPhone全体精细程度再上新高度。
详细到元器件方面，A板上搭载有A11处理器(和内存封装在一起)、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源办理芯片、Lightning驱动芯片、开机排线衔接座、电池排线衔接座、尾插排线衔接座、无线充电衔接座、液晶模组衔接座、3D Touch/指纹衔接座以及充电/无线充电操控芯片。
而B板的尺度尽管看起来更大一些，但元器件并没有A板那么多，详细包含射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带电源办理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。
叠加PCB主板早在初代iPhone就有相似的规划，十周年版的iPhone，这次有点返璞归真的意思了。
值得一提的是，视频中还发布了iPhone 8前面板的一些信息，除了惯例的前置摄像头、听筒以及光线/间隔感应器之外，苹果还加入了激光发射器和接收器开孔，这便是传闻中的面部辨认功用，可能会命名为“Face ID”。
尽管主板上发现了指纹衔接座，但不出意外的话iPhone 8仍是要撤销指纹辨认功用，让辨认速度百万分之一秒的Face ID调配抬腕唤醒功用，整个解锁进程理论上可以做到行云流水。
