1、柔性电路的挠曲性和牢靠性
现在柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是本钱最低，当对电功用要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可所以聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的双面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘资料双面的图形衔接构成导电通路，以满意挠曲性的规划和运用功用。而掩盖膜能够维护单、双面导线并指示元件安放的方位。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一同，经过钻孑L、电镀构成金属化孔，在不同层间构成导电通路。这样，不需选用杂乱的焊接工艺。多层电路在更高牢靠性，更好的热传导性和更便利的安装功用方面具有巨大的功用差异。在规划布局时，应当考虑到安装尺度、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有挑选地层压在一同组成的。结构严密，以金属化孑L构成导电衔接。假如一个印制板正、不和都有元件，刚柔性板是一种很好的挑选。但假如一切的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其反面层压上一层FR4增强资料，会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板运用FR-4作为内层的介质，运用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金别离作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转化与热量转化的联系及电功用比较严苛的低温状况下，是专一可行的解决办法。
可经过内连规划的便利程度和总本钱进行点评，以到达最佳的功用价格比。
2、柔性电路的经济性
假如电路规划相对简略，总体积不大，并且空间合适，传统的内连办法大多要廉价许多。假如线路杂乱，处理许多信号或许有特别的电学或力学功用要求，柔性电路是一种较好的规划挑选。当运用的尺度和功用超出刚性电路的才能时，柔性拼装办法是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和距离的柔性电路。因而，在薄膜上直接贴装芯片更为牢靠。由于不含或许是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜或许具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性资料比起刚性资料节约本钱的原因是免除了接插件。
高本钱的原资料是柔性电路价格居高的主要原因。原资料的价格不同较大，本钱最低的聚酯柔性电路所用原资料的本钱是刚性电路所用原资料的1.5倍;高功用的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。一起，资料的挠性使其在制作进程中不易进行自动化加工处理，然后导致产值下降;在最终的安装进程中易呈现缺点，这些缺点包含剥下挠性附件、线条开裂。当规划不合适运用时，这类状况更容易发生。在曲折或成型引起的高应力下，常常需挑选增强资料或加固资料。虽然其质料本钱高，制作费事，可是可折叠、可曲折以及多层拼板功用，会使全体组件尺度减小，所用资料随之削减，使总的拼装本钱下降。
柔性电路工业正处于规划小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低本钱的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，挑选性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包含丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法自身很清洁，运用无铅的SMT胶黏剂，不用蚀刻。因其运用加成工艺且基材本钱低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/2～1/3。聚合物厚膜法特别适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法合适将印制电路主板上的元件、开关和照明器材转变成聚合物厚膜法电路。既节约本钱，又削减能源消耗。
一般说来，柔性电路确实比刚性电路的花费大，本钱较高。柔性板在制作时，许多状况下不得不面临这样一个现实，许多的参数超出了公役规模。制作柔性电路的难处就在于资料的挠性。
3、柔性电路的本钱
虽然有上述的本钱方面的要素，但柔性安装的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相挨近。其主要原因是引入了更新的资料，改进了生产工艺以及改变了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有资料不匹配。一些更新的资料因铜层更薄而能够制出更精细线条，使组件更轻盈，愈加合适装入小的空间。曩昔，选用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，现在，能够不运用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技能能够得到数微米厚的铜层，得到3m.1乃至宽度更窄的精细线条。除去了某些胶黏剂今后的柔性电路具有阻燃功用。这样既可加快uL认证进程又可进一步下降本钱。柔性电路板焊料掩膜和其他的外表涂料使柔性拼装本钱进一步地下降。
在未来数年中，更小、更杂乱和拼装造价更高的柔性电路将要求更新颖的办法拼装，并需添加混合柔性电路。关于柔性电路工业的应战是使用其技能优势，坚持与计算机、长途通讯、消费需求以及活泼的商场同步。别的，柔性电路将在无铅化举动中起到重要的效果。
