跟着现在电子产品的功用越来越杂乱，功耗越来越大；体系发生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显现，PCB板的面积现已缩小一半，而板上集成的元器材却添加了3.5倍，整个PCB板的集成密度添加了7倍。PCB板和体系在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向开展。别的，因为电路板过热引发的问题也越来越遭到重视，热仿真将成为电子规划进程中一个不可或缺的进程。传统的热仿真测验首要在产品规划验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好联接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款可掩盖从概念规划阶段至规划验证阶段的电子散热计划—FloTHERMXT，它支撑在所有规划阶段进行热仿真测验，是首个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决计划，能够明显缩短从概念到详细规划的流程时刻。
使用于整个规划阶段
如图1所示，以一个TP-Link的规划为例，FloTHERM XT可协助工程师在概念规划阶段至规划验证阶段随时进行电子散热仿真。在产品概念规划阶段，工程师能够直接树立或从已有的软件库中导入所需元器材进行开端的PCB概念布局，之后放置外部的机箱，并可从不同视点调查放置的方位和方向，以及元器材的巨细、厚度等或许影响体系发热的参数；这时可进行体系热仿真测验，调查PCB上各元器材的发热状况，如存在过热状况，则进行规划修正，如添加通风孔或散热片，并调查规划改动后的气流活动状况，是否已契合体系的散热需求。进入实践规划后，工程师能够从EDA规划东西中直接导入已完结的规划，经简化后(过滤不发热器材)，导入FloTHERM XT进行PCB的热仿真剖析。一起，也可对元器材进行热剖析并进行调整。最终导入MDA外壳，在模仿使用环境中对整个规划进行热仿真，契合规划要求后导出详细的仿真成果陈述。
缩短流程时刻
除了可结合MDA-EDA，为掩盖概念规划阶段至规划验证阶段供给完好的电子散热仿真解决计划，经FloTH ERMXT优化后的电子散热处理进程相较于传统的处理进程大大节约了运转时刻。传统的与EDA/MDA协同作业的办法杂乱且费时，详细流程图如图2(a) 所示，从M DA导入时，需先进行简化、导出CAD以及几许整理，再进行安装模型和网络区分、求解、后处理和报表生成等进程，一般，网络区分和求解(批处理)进程不容易成功，失利时需不断重复之前的进程，导致运转时刻过长。从EDA导入时网格区分进程也面对相同的问题。不断重复的验证进程会导致规划时刻的糟蹋。而经FloTHERM XT优化后的EDA/M DA协同作业，如图2( b)所示，可大大缩短规划流程的时刻。从MDA导入时，可直接过滤额定的细节，FloTHERM XT的过滤器还可设置主动回忆，大大节约安装模型和网络区分的时刻，还可引证原始档案和主动回忆的内容。从EDA导入时，经过FloEDA接口，也大大节约了处理的进程，缩短了运转的时刻。
图2(b)：FloTHERM XT优化了与EDA/MDA协同作业流程。
FloTHERM XT使用范畴
FloTHERM XT改动了原有电子散热处理只能在规划完结后才进行仿真测验的做法，支撑从概念阶段就开端仿真，贯穿整个规划进程，后期规划进程中的迭代步数少，可更快验证或扫除试验性的改动，经过更多的“假定剖析”，取得更优竞争力的产品，削减对热学专家的依靠，缩小了EDA和MDA协同作业的空隙，协助客户开发更具竞争力和可靠性的产品，完成更短的产品上市时刻。在电信誉路由器、计算机显卡、轿车中的泵控制器以及智能手机、医疗、航空等范畴都有广泛的使用，可协助客户进步规划的功率，并进步产品的可靠性。
