7 规范化WG中无源元件嵌入的课题
图15表明了无源元件嵌入结构的三种代表性形状。这种形状现已有10年左右的实用化，其长处是能够运用特性确保的元件，能够运用现有设备进行制作。
另一方面，对PCB的商场要求是“更薄”.特别是模组元件中“低背化”是重要的关键词。因而榜首要求嵌入元件特别是无源元件芯片的低背化。因为元件制作商的开发尽力，现已完成0.15 mm厚度(1005尺度，0603尺度)的薄型化。别的PCB自身也要求制品板厚的薄型化，可是因为为了完成高集成度的线路，不得不添加厚度，因而期望运用更薄的内层芯板，部分嵌入铜(Cu)箔的0.05 mm左右的内层芯板也现已实用化。在外表装置时的再流焊工程或许基板制作工程中存在处理困难的忧虑。依据这种状况，近年来选用图15(b)所示的导通孔衔接办法。这种办法是在内层上装置的元件电极上进行直接线路板的导通孔衔接的办法(有源元件状况下面朝上)。选用这种办法，元件装置只要装置(Mount)工程，与再流焊办法比较，简化嵌入工艺的一起降低了本钱，可是为了完成这种办法正在提出若干技能课题。EPADS研讨会的规范化WG中正在进行评论。
榜首是确保导通孔与元件外部电极的方位精度，它的影响要素如下。
(1)外部电极尺度。现在的0603尺度通用品中外部电极起伏为0.10 mm ~ 0.15 mm左右。一般PCB中激光导通孔内层焊盘径为φ0.20 mm左右。这样导通孔的一部分有或许违背电极。
(2)元件装置精度。现在的装置机中一般装置精度为±0.05 mm程度。考虑到元件尺度，咋一看数值较大，可是在外表装置中运用焊料的主动调准(Selfalignment)作用能够确保再流焊往后的元件方位精度。可是装置选用导通孔衔接办法的元件时运用树脂系粘结剂，这时不能期望有主动调准作用。
(3)激光导通孔的调准(Alignment)。一般的激光导通孔加工时，以事前构成的线路层的对准符号(Alinment Mark)为基准进行加工。内层与元件的方位精度不能确保时，就会引起元件与导通孔的方位违背。
第二是元件端子电极的镀层。通用元件的电极最外层一般是镀锡(Sn)层。因为激光导通孔进行镀铜(Cu)层衔接，因而元件电极也期望是镀铜层。这时要通过PCB的去沾污和化学镀铜工程，因而有必要构成经得起这些工程的保护膜。
第三是元件高度的动摇度。元件高度的动摇度即成为导通孔深度的动摇度。期望从激光加工和镀层两方面进行导通孔深度的一致。
导通孔衔接办法中，这些要素还会相互影响和堆叠，期望以PCB制作商，元件制作商和装置机制作商为主的联系者作为开发的一起方针。
如图15(C)所示，PCB内层上制作进入元件的结构于1990年代后期进行研讨开发，现在已有许多开发例，还没有适用的实用品案例。可是它关于PCB的薄板化极为有利，期待着它的完成。为此完成安稳的元件特性是榜首的，期望一起进行资料研讨和工艺技能的承认。
8 结语
进入21世纪以来，将会迎来元件嵌入PCB正式实用化的时期，往后将会迅速发展，为此嵌入元件的规格化或许点评办法等的规范有必要紧紧跟上。新的嵌入技能的开发将会层出不穷，数年往后元件嵌入基板将会战胜各种课题，成为通用的装置技能而固定下来。
关于元件嵌入PCB的可靠性点评本文仅仅介绍了制作上的技能课题，此外还有CAD规划上的相应课题或许包含元件查看在内的终究查看技能，PCB制作商与用户之间的质量确保契约上的课题等。
