关于LM3S与STM32的浅显比照

我用过STM32，现在又用LM3S。用后者的原因便是因其集成有网口。经过比照，我发现LM3S有一点不如STM32，便是外设的更新事情。STM32中能够经过更新事情机制完成外设之间直接打交道，而不用打扰CPU，然后大大提高了处理功率。但LM3S中就没这种机制，这是其一大缺乏。不知TI能否予以改善。

别的，LM3S的网口已然集成了MAC+PHY，为设么不集成协议？还要经过软件完成，耽误事。据我所知，对上述三者悉数硬件完成的只要南韩的一款芯片W7100，是51核的。不知TI下一步能否硬件集成协议。