一、Pkg与PCB体系
跟着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的中心—芯片的工艺尺度越来越小，作业的频率越来越高，现在处理器的中心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的谐波重量，数字体系是一个高频高宽带的体系。关于一块拼装的PCB，无论是PCB自身，仍是上面的封装(Package，Pkg)，其几许结构的共振频率也根本落在这一规模。不妥的电源供给体系(PDS)规划，将引起结构共振，导致电源质量的恶化，构成体系无法正常作业。
此外，因为元器件密度的增高，为下降体系功耗，体系遍及选用低电压低摆幅规划，而低电压信号更简单遭到噪声搅扰。这些噪声来历很广，如耦合(coupling)、串扰(Crosstalk)、电磁辐射(EMI)等，可是最大的影响则来自于电源的噪声，特别是同步切换噪声(Simultaneous switching noise，SSN)。
一般整个PDS体系除了包括电路体系外，也包括电源与地平面构成的电磁场体系。下图是一个电源传输体系的示意图。
图1 典型的电源传输体系示意图
二、Pkg与PCB体系的丈量
一般在讨论地弹噪声(GBN)时，一般只单纯考虑PCB,且丈量其S参数|S21|来表明GBN巨细的根据。Port1代表SSN鼓励源的方位，也即PCB上自动IC的方位，而较小的|S21|代表较好的PDS规划和较小的GBN。但是一般噪声从IC上发生，经过Pkg的电源体系、再经过基板Via和封装上的锡球的衔接，抵达PCB的电源体系(如图1)。所以不能只单纯考虑PCB或Pkg，有必要把两者结合起来，才干正确描绘GBN在高速数字体系中的行为。
为此，咱们规划一个PDS结构(如图2)，来代表Pkg安装在PCB上的电源体系。
图2 BGA封装安装在PCB上的结构和截面示意图
运用网络分析仪(HP8510C)结合探针台(Microtechprobe station),量测此结构之S参数，从50Mhz到5Ghz。丈量上，运用两个450um-pitch的GS探针，接到Pkg信号层的Powerring和Ground ring上。这个丈量结构如图3。
图3 BGA封装安装在PCB上的结构丈量示意图
Pkg+PCB结构量测S参数的成果如图4所示，一起咱们也做了单一Pkg和PCB的量测成果，经过比照来了解整个PDS体系和单一Pkg和PCB之间的不同。
图4 BGA封装安装在PCB上的量测成果
