摘要：挑选适宜的夹具，是批量出产的有用确保。
跟着科学技术的迅猛发展，市场需求的改变无常及产品竞赛的日益剧烈，使产品更新换代的周期愈来愈短，多种类、小批量出产的份额愈来愈高。为了适用这种局势的改变，需求各种封装的测验、烧录夹具来合作批量出产。
为何需求这么多的测验、烧录夹具呢?
主观原因：不同功用的产品，需求不同功用的芯片来完成产品功用;
客观原因：半导体原厂，经过不同封装来办理不同功用的芯片，以到达产品差异化办理;
咱们常见的封装有如下这些：
有两头有脚的(SOP)
有四边有脚的(QFP)
有四边没脚的(QFN)
有没有脚，却又球的(BGA)
从上面的图片能够看出，相同功用芯片，往往有好几种标准尺度，这儿也能够叫封装。
芯片标准尺度(封装)能够有很多种，可是就烧录器而言，经过夹具的转化，就能把各种封装统到一款烧录器上，便利工厂出产，比方SmartPRO T9000-PLUS便是这种方式的：
怎么做出适宜挑选?
首要：要知道需求烧录目标的“三围”，巨细、脚距离、厚度;
其次：进行公役测验;
最终：挑选触摸方式
详细到某款产品能够是这样的：
也能够是这样的：
烧录器供给的烧录接口都是用来合作各种封装的芯片的，主张批量出产的客户挑选烧录器厂家引荐的适配器进行芯片烧录，假如运用未经测验的适配器，会存在触摸不良、卡坏芯片等下降烧录成功率的工作产生。
