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产品概况
ADI参阅规划: 根据IEC61850的智能电子设备(IED)体系

优势和特色
- 2个Blackfin内核,功能达500 MHz/1000 MMAC(总计2000 MMAC),合适苛刻的信号处理使用。
- 552 K字节的片内SRAM,包含每个内核148 kB的L1 SRAM,支撑奇偶校验,以及支撑ECC的256 kB同享L2 SRAM。
- 全集成式DMA控制器,支撑与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。
- 3个增强型并行外设接口(ePPI),支撑最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656形式,可直接衔接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图画传感器以及其他通用外设。
- 3个同步串行端口(SPORT),支撑 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM形式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移动存储器接口(RSI)。
- 控制器区域网络(CAN)接口。
adsp-bf607电路图
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