集成电路的英文：integrated circuit
简称:IC
集成电路的界说
IC便是半导体元件产品的总称。包含：
1.集成电路板(integrated circuit，缩写：IC)；
2.二、三极管；
3.特别电子元件。
再广义些讲还触及一切的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
集成电路工业开展与革新
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)创造集成电路（IC）后，跟着硅平面技能的开展，二十世纪六十年代先后创造了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的年代发作了量和质的腾跃，创造了一个史无前例的具有极强浸透力和旺盛生命力的新兴工业集成电路工业。
回忆集成电路的开展进程，咱们可以看到，自创造集成电路至今40多年以来，”从电路集成到体系集成”这句话是对IC产品从小规划集成电路（SSI）到今日特大规划集成电路（ULSI）开展进程的最好总结，即整个集成电路产品的开展阅历了从传统的板上体系（System-on-board）到片上体系（System-on-a-chip）的进程。在这前史进程中，国际IC工业为习惯技能的开展和商场的需求，其工业结构阅历了三次革新。
第一次革新：以加工制造为主导的IC工业开展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及规范通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC商场中充任首要人物，IC规划只作为隶属部分而存在。这时的IC规划和半导体工艺密切相关。IC规划首要以人工为主，CAD体系仅作为数据处理和图形编程之用。IC工业仅处在以出产为导向的初级阶段。
第2次革新：Foundry公司与IC规划公司的鼓起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微操控器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无出产线的IC规划公司（Fabless）与规范工艺加工线（Foundry）相结合的办法开端成为集成电路工业开展的新办法。
跟着微处理器和PC机的广泛运用和遍及（特别是在通讯、工业操控、消费电子等范畴），IC工业已开端进入以客户为导向的阶段。一方面规范化功用的IC已难以满意整机客户对体系本钱、牢靠性等要求，一起整机客户则要求不断添加IC的集成度，前进保密性，减小芯片面积使体系的体积缩小，降低本钱，前进产品的性能价格比，然后增强产品的竞赛力，得到更多的商场份额和更丰盛的赢利；另一方面，因为IC微细加工技能的前进，软件的硬件化已成为或许，为了改善体系的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器材（包含FPGA）、规范单元、全定制电路等应运而生，其份额在整个IC出售额中1982年已占12％；其三是跟着EDA东西（电子规划主动化东西）的开展，PCB规划办法引进IC规划之中，如库的概念、工艺模仿参数及其仿真概念等，规划开端进入抽象化阶段，使规划进程可以独立于出产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包含风险出资基金（VC）看到ASIC的商场和开展前景，纷繁开端建立专业规划公司和IC规划部分，一种无出产线的集成电路规划公司（Fabless）或规划部分纷繁建立起来并得到敏捷的开展。一起也带动了规范工艺加工线（Foundry）的鼓起。全球第一个Foundry工厂是1987年建立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。
第三次革新：“四业别离”的IC工业
90年代，跟着INTERNET的鼓起，IC工业跨入以竞赛为导向的高级阶段，国际竞赛由本来的资源竞赛、价格竞赛转向人才常识竞赛、密布本钱竞赛。以DRAM为中心来扩展设备出资的竞赛办法已成为曩昔。如1990年，美国以Intel为代表，为反抗日本跃居国际半导体第一之要挟，主动抛弃DRAM商场，大搞CPU，对半导体工业作了严重结构调整，又从头夺回了国际半导体霸主位置。这使人们认识到，越来越巨大的集成电路工业体系并不有利于整个IC工业开展，”分”才干精，”整合”才成优势。所以，IC工业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开端构成了规划业、制造业、封装业、测验业独立成行的局势，近年来，全球IC工业的开展越来越显现出这种结构的优势。如台湾IC业正是因为以中小企业为主，比较好地势成了高度分工的工业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的触及，全球半导体工业呈现出产过剩、效益下滑，而IC规划业却取得继续的增加。
特别是96、97、98年继续三年的DRAM的贬价、MPU的下滑，国际半导体工业的增加速度已远达不到早年17％的增加值，若再依托高投入提高技能，寻求大尺度硅片、寻求微细加工，从大出产中来降低本钱，推进其增加，将难以为继。而IC规划企业更挨近商场和了解商场，经过立异开宣布高附加值的产品，直接推进着电子体系的更新换代；一起，在立异中获取赢利，在快速、协调开展的基础上堆集本钱，带动半导体设备的更新和新的投入；IC规划业作为集成电路工业的”龙头”，为整个集成电路工业的增加注入了新的动力和生机。
IC规划、出产、出售办法
现在，集成电路产品有以下几种规划、出产、出售办法。
1．IC制造商（IDM）自行规划，由自己的出产线加工、封装，测验后的制品芯片自行出售。
2．IC规划公司（Fabless）与规范工艺加工线（Foundry）相结合的办法。规划公司将所规划芯片终究的物理地图交给Foundry加工制造，相同，封装测验也托付专业厂家完结，最终的制品芯片作为IC规划公司的产品而自行出售。打个比如，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到工业”龙头”效果的应该是前者。
集成电路产品等级行业规范
产品等级的界定首要依据产品的外包装，将等级按字母次序由A到E摆放：
A1级：原厂出产，原包装,防静电包装完好 （阐明：来源于正规途径或独立分销商，在规则质保期内，产品牢靠性最高。即“全新原装货品”）
A2级：原厂出产，原包装,防静电包装不完好，现已被翻开 （阐明：来源于正规途径或独立分销商，在规则质保期内。即“全新货品”）
A3级：原厂出产 （阐明：工厂积压或剩下货料，批号一致。有或许出产日期较早。即“工厂剩货”）
注：A1、A2、A3级在商场总称为“新货”
B1级：非原厂包装或无包装，未运用，或许被出售商从头包装 （阐明：由原厂出产，但因某些原因并没有包装，产品批号一致，为原厂一致打标。经过特别途径流入商场的，产品质量牢靠性不确定）
B2级：非原厂包装或无包装，未运用，或许被出售商从头包装 （阐明：由原厂出产，但因某些原因未在产品外表打印字样，产品质量牢靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商一致从头打标）
B3级：非原厂包装或无包装，未运用，或许被出售商从头包装 （阐明：由原厂出产，但因某些原因并没有包装，产品批号不一致，为原厂一致打标。经过特别途径流入商场的，产品质量牢靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商一致从头打标）
B4级：未运用，有包装 （阐明：由原厂出产，可是产品寄存环境不适宜，或许产品寄存时刻过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）
注：B1、B2、B3、B4级在商场总称为“散新货”
C1级：由非原厂出产，全新未运用，完好包装 （阐明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或区域出产的产品，彻底依照原品牌工厂的规范要求进行包装和封装，功用彻底相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量牢靠性高。即“仿制品”）
C2级：全新未运用 （阐明：由功用相同或许邻近的产品，去掉原有的标识改换为别的一种产品标识的。即“替代品改字”，商场总称“替代品”）
D1级：无包装，运用过，产品管脚没有损害，归于旧货。或许被出售商从头包装 （阐明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
D2级：无包装，归于旧货。或许被出售商从头包装 （阐明：从旧电路板上直接拆开，管脚被剪短的。此类产品有或许会被后期处理过，将现已被剪短的管脚拉长或许接长。即“旧片剪切片”）
D3级：无包装，归于旧货。或许被出售商从头包装 （阐明：从旧电路板上拆开，管脚沾有焊锡。并从头处理管脚。即“旧片”）
D4级：无包装，归于旧货。或许被出售商从头包装 （阐明：从旧电路板上拆开，管脚沾有焊锡。从头处理管脚。并且从头打标的。即“旧货翻新片”）
D5级：无包装，归于旧货。或许被出售商从头包装 （阐明：旧货，可是归于可编程器材，内置程序不行擦写）
注：D1、D2、D3、D5级在商场总称为“旧货”
E1级：无包装货。或许被出售商从头包装 （阐明：由原厂出产，产品质量未经过质检。本应该被毁掉的，可是经过特别途径流转到商场的。质量不行靠。即“等外品”，商场总称为“次品”）
E2级：无包装货。或许被出售商从头包装 （阐明：将部分产品工业等级的改为军品等级的。质量很不安稳，安全隐患极大。即“改等级”，商场总称“假货”）
E3级：无包装货。或许被出售商从头包装 （阐明：用彻底不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，商场总称“假货”）
T1级：完好包装 （阐明：由原厂为特定用户订制的某产品。有或许只要该用户产品才干运用）
T2级：完好包装 （阐明：由第三方选用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般牢靠。一般为停产芯片）
注：T1级、T2级在商场总称为“特别产品”
电子元器材分类
常用电子元器材 分类依据许多，下面就常用类做下概括：
首要电子元器材是具有其独立电路功用、构成电路的根本单元。跟着电子技能的开展，元器材的种类也越来越多、功用也越来越强，触及的规划也在不断扩展，跨过了元件、电路、体系传统的分类，跨过了硬件、软件的根本范畴。
从根本上来看,根本电路元器材大体上可以分为有源元器材和无源元器材。关于用半导体制成的元器材，还可以分立器材和集成器材。按用处还可以分为：根本电路元件、开关类元件、衔接器、指示或显现器材、传感器等。
而无源器材是一种只耗费元器材输入信号电能的元器材，自身不需要电源就可以进行信号处理和传输。
无源器材包含电阻、电位器、电容、电感、二极管等。
有源器材正常作业的根本条件是必须向器材供给相应的电源，假如没有电源，器材将无法作业。有源器材包含三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为根本资料构成的元器材。
跟着集成电路的开展，现已能把单元电路、功用电路，乃至整个电子体系集成在一起。
集成电路的分类
（一）按功用结构分类
集成电路按其功用、结构的不同，可以分为模仿集成电路和数字集成电路两大类。
模仿集成电路用来发作、扩大和处理各种模仿信号（指起伏随时刻边远地方改变的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来发作、扩大和处理各种数字信号（指在时刻上和起伏上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
根本的模仿集成电路有运算扩大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发作器等。数字集成电路种类许多，小规划集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规划集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规划或超大规划集成电路有PLD（可编程逻辑器材）和ASIC（专用集成电路）。
从PLD和ASIC这个视点来讲，元件、器材、电路、体系之间的差异不再是很严厉。不只如此，PLD器材自身仅仅一个硬件载体，载入不同程序就可以完成不同电路功用。因此，现代的器材现已不是纯硬件了，软件器材和以及相应的软件电子学在现代电子规划中得到了较多的运用，其位置也越来越重要。
电路元器材种类繁复，跟着电子技能和工艺水平的不断前进，许多新的器材不断呈现，同一种器材也有多种封装办法，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。关于不同的运用环境，同一器材也有不同的工业规范，国内元器材一般有三个规范，即：民用规范、工业规范、军用规范，规范不同，价格也不同。军用规范器材的价格或许是民用规范的十倍、乃至更多。工业规范介于二者之间。
（二）按制造工艺分类
集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度凹凸分类
集成电路按规划巨细分为：小规划集成电路（SSI）、中规划集成电路（MSI）、大规划集成电路（LSI）、超大规划集成电路（VLSI）、特大规划集成电路（ULSI）。
（四）按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。
双极型集成电路的制造工艺杂乱，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制造工艺简略，功耗也较低，易于制成大规划集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用处分类
集成电路按用处可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通讯用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、言语集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包含行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、五颜六色解码集成电路、AV/TV转化集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
音响用集成电路包含AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置扩大电路、音频运算扩大集成电路、音频功率扩大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量操控集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
影碟机用集成电路有体系操控集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机用集成电路有体系操控集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
集成电路的封装办法
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用 以 替代引脚，在印刷基板的正面安装LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也 称为凸 点陈设载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA 不 用忧虑QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首要在便携式电话等设备中被选用，往后在美国有或许在个人计算机中遍及。开端，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观查看。现在尚不清楚是否有用的外观查看办法。有的以为,因为焊接的中心距较大，衔接可以看作是安稳的，只 能经过功用查看来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封办法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 避免在运送进程中引脚发作曲折变形。美国半导体厂家首要在微处理器和ASIC 等电路中 选用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
外表贴装型PGA 的别称(见外表贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表明陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表明的是陶瓷DIP。是在实践中常常运用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表明为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在天然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装本钱比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规范。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用 树脂覆 盖以保证牢靠性。尽管COB 是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技能。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。曾经曾有此称法，现在已根本上不必。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此称号。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最遍及的插装型封装，运用规划包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装别离称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但大都状况下并不加 差异， 只简略地总称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家选用此称号。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两边引出。因为 利 用的是TAB(主动带载焊接)技能，封装外形十分薄。常用于液晶显现驱动LSI，但大都为 定制品。 别的，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，依照EIAJ(日本电子机 械工 业)会规范规则，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会规范对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此称号。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技能之一，在LSI 芯片的电极区制造好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊衔接。封装的占有面积根本上与芯片尺度相同。是一切 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但假如基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处发作反响，然后影响衔接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并运用热膨胀系数根本相同的基板资料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。一般指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此称号。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带维护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂维护环掩蔽，以避免曲折变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从维护环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量出产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表明带散热器的符号。例如，HSOP 表明带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
外表贴装型PGA。一般PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA 在封装的 底面有陈设状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装选用与印刷基板碰焊的办法，因此 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只要1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制造得 不 怎样大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规划逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制造封装现已有用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家选用的称号。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个旁边面只要电极触摸而无引脚的外表贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈设封装。即在底面制造有阵列状况坦电极触点的封装。安装时刺进插座即可。现 已 有用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，运用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 比较，可以以比较小的封装包容更多的输入输出引脚。别的，因为引线的阻 抗 小，关于高速LSI 是很适用的。但因为插座制造杂乱，本钱高，现在根本上不怎样运用 。估计 往后对其需求会有所添加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技能之一，引线结构的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心邻近制造有凸焊点，用引线缝合进行电气衔接。与本来把引线结构安置在芯片旁边面 邻近的 结构比较，在相同巨细的封装中包容的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会依据拟定的新QFP 外形规范所用的称号。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的结构用氧化铝，芯片用灌封法密封，然后按捺了本钱。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在天然空冷条件下可容许W3的功率。现已开宣布了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开端投入批量出产。
29、MCM(mulTI-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。依据基板资料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是运用一般的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎样高，本钱较低 。 MCM－C 是用厚膜技能构成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无显着不同。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技能构成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密议在三种组件中是最高的，但本钱也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家选用的称号。
31、MQFP(metric quad flat package)
依照JEDEC(美国联合电子设备委员会)规范对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的规范QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均选用铝材，用粘合剂密封。在天然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年取得特许开端出产 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规则的称号。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈设载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 选用的称号(见 BGA)。
35、P－(plasTIc)
表明塑料封装的记号。如PDIP 表明塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈设载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)选用的称号(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规范。现在正处于开发阶段。
38、PFPF(plasTIc flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家选用的称号。
39、PGA(pin grid array)
陈设引脚封装。插装型封装之一，其底面的笔直引脚呈陈设状摆放。封装基材根本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表明出资料称号的状况下，大都为陶瓷PGA，用于高速大规划 逻辑 LSI 电路。本钱较高。引脚中心距一般为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板替代。也有64～256 引脚的塑料PG A。 别的，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚外表贴装型PGA(碰焊PGA)。(见外表贴装 型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 类似。在开发带有微机的设 备时用于点评程序承认操作。例如，将EPROM 刺进插座进行调试。这种封装根本上都是 定制 品，商场上不怎样流转。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首要在64k 位DRAM 和256kDRAM 中选用，现在现已 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器材)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 简单操作，但焊接后的外观查看较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)类似。曾经，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在现已呈现用陶瓷制造的J 形引脚封装和用塑料制造的无引脚封装(符号为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，现已无法分辩。为此，日本电子机械工业会于1988 年决议，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表明带引线封装，用P－LCC 表明无引线封装，以示差异。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了避免封装本体开裂，QFP 本体制造得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家选用的称号。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装四个旁边面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊衔接。因为引脚无杰出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制造所为视频模仿IC 开发并运用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也选用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。外表贴装封装之一。引脚从封装四个旁边面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规则的称号。引脚中心距1.27mm。
资料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 大都状况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈设、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规则的称号。封装四侧装备有电极触点，因为无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。可是，当印刷基板与封装之间发作应力时，在电极触摸处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 资料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 符号时根本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表明出资料时， 大都情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最遍及的多引脚LSI 封装。不只用于微处理器，门陈设等数字 逻辑LSI 电路，并且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模仿LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规范。0.65mm 中心距规范中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规范进行了从头点评。在引脚中心距上不加差异，而是依据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
别的，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为缩短型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使称号稍有一些紊乱 。 QFP 的缺陷是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚简单曲折。为了避免引脚变形，现已 呈现了几种改善的QFP 种类。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 维护 环掩盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测验凸点、放在避免引脚变形的专 用夹 具里就可进行测验的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高牢靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已面世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会规范所规则的称号。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家选用的称号(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家选用的称号(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上构成引脚并从封装四个旁边面引出。是利 用 TAB 技能的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所拟定的外形规范所用 的 称号(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个旁边面引出，每隔一根交织向下曲折成四列。引脚 中 心距1.27mm，当刺进印刷基板时，刺进中心距就变成2.5mm。因此可用于规范印刷线路板 。是 比规范DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。资料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
缩短型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因此得此称号。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。资料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家选用的称号。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多选用SIL 这个称号。
58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个旁边面邻近配有电极的存贮器组件。一般指刺进插 座 的组件。规范SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规范 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 现已在个人 计算机、作业站等设备中取得广泛运用。至少有30～40％的DRAM 都安装在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个旁边面引出，摆放成一条直线。当安装到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距一般为2.54mm，引脚数从2 至23，大都为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。一般总称为DIP(见 DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。一般总称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)
外表贴装器材。偶然，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。国际上许多半导体厂家都选用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模仿IC(电机驱动用IC)中选用了此封装。引 脚数 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家选用此称号。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两边引出向下呈J 字形，故此 得名。 一般为塑料制品，大都用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器材许多都安装在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
依照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)规范对SOP 所选用的称号(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与一般的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表明无散热片的差异，有意 增添了NF(non-fin)符号。部分半导体厂家选用的称号(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。外表贴装型封装之一，引脚从封装两边引出呈海鸥翼状(L 字形)。资料有 塑料 和陶瓷两种。别的也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规划不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超越10～40 的范畴，SOP 是遍及最广的外表贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
别的，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；安装高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家选用的称号。
71、COG(Chip on Glass)
国际上正日趋有用的COG(Chip on Glass)封装技能。对液晶显现(LCD)技能开展大有影响的封装技能。
72、COB(Chip On Board)
经过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也便是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合到达芯片与PCB的电气联合然后用黑胶包封。COB的关键技能在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding（封胶成型），是指对暴露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，构成电子元件的制程，其间IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称（TAB)等技能，将其I/O经封装体的线路延伸出来。
