泰科电子推出规范0201和0402封装的ChipSESD维护器材

美国加利福尼亚州门洛帕克，2011年2月—泰科电子(TE)日前宣告推出比传统半导体封装更易装置和返修的0201和0402尺度的静电放电(ESD)器材，以扩展其硅ESD维护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器材和一个传统外表贴装技能(SMT)被迫封装装备的各种优势结合在一起。
产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封装) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封装)的两种器材的双向操作，可便利地在印刷电路板(PCB)上完成无定向束缚装置，并免去了对极性查看的需求。不同于选用焊垫坐落器材底部的传统ESD二极管封装，在器材已被装置到PCB上之后，该ChipSESD器材的被迫封装还能答应便利的焊接查看。
该ChipSESD器材在8×20µs浪涌下的额外浪涌电流为2A，并具有10kV的触摸放电ESD维护等级。该器材的低漏电电流(最大1.0µA)降低了功耗，快速呼应时刻(<1ns)有助于协助设备经过IEC61000-4-2等级 4测验。 4.0pF (0201 封装) 和 4.5pF (0402 封装)的输入电容使得它们适合为以下使用供给维护。