手艺印刷焊膏的工艺简介

　　此办法用于没有全自动印刷设备或有中小批量出产的单位运用。办法简略，本钱极低，运用谇便利灵敏

　　一：外加工金属模板

　　金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸办法制造而成的印刷用模板，依据PCB的拼装密度挑选模板的资料和加工办法，模板是外加工件。其加工要求与印刷机用的模板根本相同。

　　铜模板的资料以锡磷青铜为宜，亦可运用黄铜加工后镀镍，或运用黄铜、铍青铜等资料。

　　铜模板的厚度依据产品需求，一般为0.10-0.30mm。

　　模板印刷时，模板的厚度就等于焊膏的厚度。关于一般密度的SMT产品选用0.2mm的铜板，关于多引线窄距离的SMD产品应选用0.15-0.10mm厚的铜板或激光模板。

　　二：印刷焊膏

　　1：预备焊膏（见焊膏相关资料）、模板、PCB板

　　2：装置及定位

　　先用放大镜或立体显微镜查看模板上的漏孔有无毛刺或腐蚀不透等缺点，假如有缺点用小什锦锉修理好。

　　把查看过的模板装在印刷台上，上紧螺栓，把需求焊接的电路板（电路板上一般都有过孔，应选取二个或两个以上的比较简单记住的和大头钉差不多粗的过孔）取一块放到印刷台面上，下面即可开端对准定位。移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和模板的开口对准，差不多对准90％，用大头针订在选取的过孔上，用钳子剪掉剩余在钉子，敲平做订位钉。再用印刷台微调螺铨调准。即可印刷。

　　3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，尽量放均匀，留意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。在操作过程中能够随时增加。

　　用刮板从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀视点为45-60度为宜，刮完后将剩余的焊膏放回模板的前端。

　　抬起模板，将印好的焊膏PCB取下来，再放上第二块PCB。

　　查看印刷成果，依据印刷成果判别形成印刷缺点的原因，印刷下一块PCB时，可恰当改动刮板视点，压力和印刷速度，直到满足停止。

　　印刷时，要常常查看查印刷质量。发现焊膏图形沾污（连条），或模板漏孔阻塞时，随时用无水乙醇无纤维纸或纱布擦模板底面。印刷窄距离产品时，每印刷完一块PCB都有必要将模板底面擦洁净。

　　三：留意事项

　　1：刮板视点一般为45-60度。视点太大，易发生焊膏图形不丰满，视点太小，易发生焊膏图形沾污。

　　..2：由所以手艺印刷，在刮板的长度和宽度方向受力不简单均匀，因而刚开端印刷时，一定要多调查，细领会，要把握好恰当的刮板压力。压力太大，简单使焊膏图形沾污（连条），压力太小，留在模板外表的焊膏简单把漏孔中的焊膏一同带上来，形成漏印，并简单使焊膏阻塞模板的漏印孔。

　　3：手艺印刷的速度不要太快，速度太快简单形成焊膏图形不丰满的印刷缺点。

　　4：在正常出产过程中，印刷速度一般都比贴片速度快，而焊膏露在空气中很简单枯燥，印刷焊膏的PCB一般可在空气中放置2-6个小时，详细要依据所运用的焊膏的粘度，空气湿度等状况来决议。因而印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，避免助焊剂中的溶剂蒸发太快而使焊膏失效。别的，暂停印刷时要把模板擦洁净，特别留意漏孔不能阻塞。

　　5：假如双面贴片的话，印刷第二面时需求加工专门的印刷工装。即在印刷工装的台面上加工垫条，把PCB架起来。垫条有必要加在PCB的榜首面（现已完结贴装和焊接）没有贴片元器材的相应方位，垫条的资料可选用印刷板的边角料或窄铝条，垫条的高度略高于PCB榜首面上最高的元器材，因为PCB在印刷工装台面上的高度进步了，在印刷工装固定模板处垫片的高度和印刷工装台面上PCB定位销的高度也要相应进步。