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PCB对非电解镍涂层的要求

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  非电解镍涂层应该完成几个功能:
  金沉淀的表面
  电路的最

PCB对非电解镍涂层的要求


  非电解镍涂层应该完结几个功用:



  金沉积的外表


  电路的终究意图是在PCB与元件之间构成物理强度高、电气特性好的衔接。假如在PCB外表存在任何氧化物或污染,这个焊接的衔接用当今的弱助焊剂是不会发作的。


  金自然地沉积在镍上面,并在长时刻的贮存中不会氧化。可是,金不会沉积在氧化的镍上面,因而镍有必要在镍浴(nickel bath)与金溶解之间坚持纯洁。这样,镍的第一个要求是坚持无氧化满足长的时刻,以答应金的沉积。元件开宣布化学浸浴,以答应在镍的沉积中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴操控、氧化物、和电气与物理特性的细心平衡考虑的。


  硬度


  非电解镍涂层外表用在许多要求物理强度的运用中,如轿车传动的轴承。PCB的需求远没有这些运用严厉,可是关于引线接合(wire-bonding)、触感垫的触摸点、插件衔接器(edge-connetor)和处理可持续性,必定的硬度仍是重要的。


  引线接合要求一个镍的硬度。假如引线使沉积物变形,摩擦力的丢失可能发作,它协助引线“熔”到基板上。SEM相片显现没有渗透到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的外表。


  电气特性


  由于简单制造,铜是选作电路构成的金属。铜的导电性优胜于简直每一种金属。金也具有杰出的导电性,是最外层金属的完美挑选,由于电子倾向于在一个导电道路的外表活动(“表层”效益)。


  铜 1.7 µΩcm


  金 2.4 µΩcm


  镍 7.4 µΩcm


  非电解镍镀层 55~90 µΩcm


  尽管大都出产板的电气特性不受镍层影响,镍可影响高频信号的电气特性。微波PCB的信号丢失可超越规划者的标准。这个现象与镍的厚度成份额 – 电路需求穿过镍抵达焊锡点。在许多运用中,电气信号可通过规则镍沉积小于2.5?m康复到规划标准之内。


  触摸电阻


  触摸电阻与可焊接性不同,由于镍/金外表在整个终端产品的寿数内坚持不焊接。镍/金在长时刻环境露出之后有必要坚持对外部触摸的导电性。Antler的1970年作品以数量表明镍/金外表的触摸要求。研讨了各种终究运用环境:3“65°C,在室温下作业的电子体系的一个正常最高温度,如计算机;125°C,通用衔接器有必要作业的温度,常常为军事运用所规则;200°C,这个温度对飞翔设备变得越来越重要。”


  关于低温环境,不需求镍的屏障。跟着温度的升高,要求用来避免镍/金搬运的镍的数量添加。


  镍屏障层 65°C时的满足触摸 125°C时的满足触摸 200°C时的满足触摸


  0.0 µm 100% 40% 0%


  0.5 µm 100% 90% 5%


  2.0 µm 100% 100% 10%


  4.0 µm 100% 100% 60%


 

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