由于线路板的尺度进一步缩小，使得线路板在工业设备和家电领域中以更高要求的紧密度进行封装，这也就增加了关于在高温下以低功耗作业的线路板构成组件的需求。为了满意这些需求，东芝推出了TLP2955和TLP2958产品, 它们是DIP8小型封装5Mbps高速IC耦合器。TLP2955和TLP2958是TLP555和TLP558产品阵型的DIP8封装更新版别。
这些产品具有更广泛的作业电源电压规模和作业环境温度规模，一起可坚持较低的输入电流特性(IFT=1.6mA (最大值))。它们具有更广泛的低压侧作业电源电压规模(VCC = 3至20V(比照TLP555和TLP558中的VCC = 4.5至20V))，现在能够在3.3V电源电压下作业。别的，它们能够在高温下作业，可支撑作业环境温度Topr ≤ 125°C((比照TLP555和TLP558中的Topr ≤ 85°C)。别的，这些产品可确保220ns的最大脉宽失真，也适用于IPM驱动器。
由于TLP2955和TLP2958适合于在高温下的低功耗作业，所以它们可使用于工业用处，包含通讯接口(RS232,RS422,RS485等),不同电压电路的数据通讯解决方案以及工厂自动化(FA)设备的IPM 驱动器等。TLP2955是一款缓冲逻辑IC，而TLP2958是一款反相逻辑IC。
特征
作业温度规模: –40至125°C
阈值输入电流: 1.6mA (最大值)
电源电流: 3mA (最大值)
共模瞬变按捺: |CMH|和|CML| ≥ 20kV/μs
使用
可编程逻辑操控器
用于丈量或操控设备的高速数字接口
FA设备(用于IPM驱动器)
轮廓图 / 内部电路图
轮廓图
电路实例
AC伺服放大器、工业缝纫机
产品阵型
具有5 Mbps传输速率的逻辑IC耦合器产品阵型
| 封装 | DIP8 | SO6 | MFSOP6 | SO8 | SDIP6 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ±input | 1ch | 2ch | ||||||
| 器材类型 | 缓冲器逻辑 | TLP2955(*1) | TLP2355 | TLP105 | TLP2095 | TLP2405 | TLP2105 | TLP715 |
| 逆变器逻辑 | TLP2958(*1) | TLP2358 | TLP108 | TLP2098 | TLP2408 | TLP2108 | TLP718 | |
| 作业温度 | -40至125°C | -40至100°C | ||||||
| 电源电压 | 3至20V | 4.5至20V | 3至20V | 4.5至20V | ||||
| 电源电流(最大值) | 3mA | 6mA | 3mA | |||||
| 阈值输入电流(最大值) | 1.6mA | 3mA | 1.6mA | 3mA | ||||
| 传达推迟时间(最大值) | 250ns | |||||||
| 脉宽失真(最大值) | 220ns | 70ns | 220ns | |||||
| 传达推迟偏移 | – | 130ns | – | |||||
| 阻隔电压(最小值) | 5000Vrms | 3750Vrms | 2500Vrms | 5000Vrms | ||||
|
共模瞬变 按捺(最小值) |
±20kV/μs | ±10kV/μs | ±15kV/μs | ±10kV/μs | ||||
