阻焊层的概念
阻焊层便是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层运用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上今后，并不是上了绿油阻焊，反而是显露了铜皮。
阻焊层的工艺要求
阻焊层在操控回流焊接工艺期间的焊接缺点中的人物是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气空隙。
尽管许多工艺工程师宁可阻焊层分隔板上一切焊盘特征，可是密间隔元件的引脚间隔与焊盘尺度将要求特别的考虑。尽管在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口或许是可接受的，可是操控元件引脚之间的锡桥或许愈加困难。关于bga的阻焊层，许多公司供给一种阻焊层，它不触摸焊盘，可是掩盖焊盘之间的任何特征，以避免锡桥。大都外表贴装的PCB以阻焊层掩盖，可是阻焊层的涂敷，假如厚度大于0.04mm（″），或许影响锡膏的运用。外表贴装PCB，特别是那些运用密间隔元件的，都要求一种低概括感光阻焊层。
阻焊层的工艺制造
阻焊资料有必要经过液体湿工艺或许干薄膜叠层来运用。干薄膜阻焊资料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供给的，可适合于一些外表贴装产品，可是这种资料不引荐用于密间隔运用。很少公司供给薄到能够满意密间隔规范的干薄膜，可是有几家公司能够供给液体感光阻焊资料。一般，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这答应在焊盘一切边上0.07mm（0.003″）的空隙。低概括的液体感光阻焊资料是经济的，一般指定用于外表贴装运用，供给准确的特征尺度和空隙。
pcb阻焊层开窗的了解
阻焊开窗是指需求焊接的方位显露铜的部位的巨细，即不盖油墨部分的巨细，盖线指阻焊油盖住线路部分的巨细及多少。盖线间隔过小在生产过程中就会形成露线。
PCB阻焊层开窗的原因
1.孔径开窗：是因为有许多客户不需求油墨塞孔，假如不开窗，则油墨会进入孔内。（这是针对小孔）假如大孔塞了油墨进去则客户无法上键。别的假如是化金板的话也有必要得开窗
2.PAD（便是铜）开窗：客户需求焊接，外表处理（化金/喷锡等）。
