一片晶圆究竟能够切开出多少的晶片数目？这个要根据你的die的巨细和wafer的巨细以及良率来决议的。现在业界所谓的6寸，12寸仍是18寸晶圆其实便是晶圆直径的简称，只不过这个吋是预算值。
实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称号便利所以称之为12吋晶圆。
世界上Fab厂通用的核算公式：
聪明的读者们一定有发现公式中 π*（晶圆直径/2）的平方 不便是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：
X便是所谓的晶圆可切开晶片数（dpw die per wafer）。
那麽要来考考各位的核算才能了育！
假定12吋晶圆每片造价5000美金，那麽NVIDIA最新力作GT200的晶片巨细为576平方公厘，在良率50%的状况下，均匀每颗本钱是多少美金？
答案：USD.87.72
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科普：wafer die chip的差异
咱们先从一片无缺的晶圆（Wafer）说起：
一块无缺的wafer
名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规范不等，晶片便是根据这个wafer上出产出来的。Wafer上的一个小块，便是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首要通过切开，然后测验，将无缺的、安稳的、足容量的die取下，封装构成日常所见的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不便是不安稳，要不便是部分损坏所以缺乏容量，要不便是彻底损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣告逝世，严厉界说为废品悉数作废处理。
die和wafer的联系
质量合格的die切开下去后，本来的晶圆就成了下图的姿态，便是挑剩余的Downgrade Flash Wafer。
挑选后的wafer
这些剩余的die，其实是质量不合格的晶圆。被抠走的部分，也便是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为制品NAND颗粒，而不合格的部分，也便是图中留下的部分则作为废品处理掉。
晶圆尺度开展前史（预估）
一颗集成电路芯片的生命进程便是点沙成金的进程：芯片公司规划芯片——芯片代工厂出产芯片——封测厂进行封装测验——整机商收买芯片用于整机出产。
芯片供货商一般分为两大类：一类叫IDM，浅显了解便是集芯片规划、制作、封装和测验等多个工业链环节于一身的企业。有些甚至有自己的下流整机环节，如Intel、三星、IBM便是典型的IDM企业。
另一类叫Fabless，便是没有芯片加工厂的芯片供货商，Fabless自己规划开发和推行出售芯片，与出产相关的事务外包给专业出产制作厂商，如高通、博通、联发科、展讯等等。
与Fabless相对应的是Foundry（晶圆代工厂）和封测厂，首要接受Fabless的出产和封装测验使命，典型的Foundry（晶圆代工厂）如台积电、格罗方德、中芯世界、台联电等，封测厂有日月光，江苏长电等。
全球30强晶圆代工厂
1、台湾积体电路制作股份有限公司（台积电TSMC）
总部：台湾
主营：各种晶圆代工。
2、格罗方德（GlobalFoundries）
总部：美国
主营：为ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等晶圆代工。
3、三星（Samsung）
总部：韩国
首要客户：苹果、高通和赛灵思等
总部：上海
主营：非易失性存储器，模仿技能/电源办理，LCD驱动IC，CMOS微电子机械体系。
5、台湾联华电子（UMC）
总部：台湾
主营：各种晶圆代工。
6、力晶半导体（PSC）
总部：台湾
主营：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS印象传感器等多元化晶圆代工。
7、TowerJazz
总部：美国
主营：CMOS印象传感器、非挥发性内存、射频CMOS、混合信号电路、电源办理和射频等特种晶圆代工。
8、世界先进集成电路股份有限公司（VIS）
总部：台湾
主营：逻辑、混合信号、模仿、高电压、嵌入式存储器和其他工艺
9、Dongbu
总部：韩国
主营：非存储半导体纯晶圆代工厂。
10、美格纳（MagnaChip）
总部：韩国
主营：显现驱动集成电路、CMOS印象传感器与使用解决方案处理器、晶圆代工。
11、上海华虹宏力半导体制作有限公司（HHNEC）
总部：上海
主营：规范逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源办理、功率器材、射频、模仿和混合信号等范畴。
12、华润上华科技有限公司（CSMC）
总部：江苏无锡，北京
主营：CMOS/ANALOG，BICMOS，RF/Mixed-SignalCMOS，BCD，功率器材和Memory及分立器材。
首要客户：欧胜微电子
13、IBM
总部：美国
首要客户：华为海思
14、天津中环半导体股份有限公司（TJSemi）
总部：天津
主营：研制、出产半导体节能工业和高效光伏电站。
15、吉林华微电子股份有限公司
总部：吉林
主营：集功率半导体器材规划研制、芯片加工、封装测验及产品营销为一体，首要出产功率半导体器材及IC。
首要客户：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA
16、上海华力微电子有限公司（HLMC）
总部：上海
主营：逻辑和闪存芯片，CMOS，数模混合CMOS，RFCMOS，NORFlash。
首要客户：MTK
17、武汉新芯集成电路制作有限公司（XMC）
总部：武汉
主营：闪存存储器（NORflashmemory），2.5D及3D集成和印象传感器等。
18、无锡海力士意法半导体有限公司
总部：韩国
主营：存储器、消费类产品、移动、SOC及体系IC。
19、英特尔半导体（大连）有限公司
总部：美国
主营：电脑芯片组产品。
20、上海先进制作股份有限公司（ASMC）
总部：上海
主营：模仿半导体的双极型、BiCMOS及HVMOS加工、未来智能身份证的非挥发性存储内存技能。
21、和舰科技（姑苏）有限公司（HJTC）
总部：姑苏
主营：多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。
22、天水天光半导体有限责任公司
总部：甘肃
主营：出产双极型数字集成电路和肖特基二极管，供给半导体产品规划、出产、封装、测验等。
23、深圳方正微电子有限公司
总部：深圳
主营：功率分立器材（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等。
24、杭州士兰（Silan）
总部：杭州
主营：BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技能的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器材。
25、我国南科集团
总部：珠海
主营：集团首要从事高新技能集成电路出产包含：单晶硅晶圆制作（SILICONWAFER）、晶圆加工（WAFERFOUNDRY）、集成电路规划（IC.DESIGN）及集成电路测验（TESTING）与封装（PACKAGE）。
26、茂德科技ProMOS
总部：台湾
主营：存储器SDR、DDR、DDR2、DDR3、MoblieDRAM等系列研制出产。
27、上海力芯集成电路制作有限公司
总部：上海
主营：是由外资BCD半导体控股公司（BCDSemiconductorManufacturingLtd.）在上海紫竹科学园区独资建立的半导体企业。BCD半导体制作有限公司是模仿及混合信号解决方案的制作规划公司，为全世界客户供给产品及圆晶片代工服务。以规划、开发、制作并推行其具有高本钱效益及高性能的模仿和数模混合集成电路产品为主旨，首要产品散布于以下五类产品商场：线性电源办理；开关电源办理；规范线性电路；马达驱动；音频和功率放大器。2012年BCD被Diodes收买。
28、上海新进半导体制作有限公司
总部：上海
主营：由BCD半导体（百慕大）控股公司和上海微体系和信息技能研究所合作经营的公司。2012年BCD被Diodes收买。
29、上海贝岭股份有限公司
总部：上海
主营：专心于%&&&&&%（IC）规划和使用方案开发，智能电表芯片、电源办理、通用模仿产品
30、杭州立昂微电子股份有限公司（Lion）
总部：杭州
主营：硅基太阳能专用肖特基芯片
首要客户：安森美
国内几大晶圆代工业在大陆状况
联电
在我国姑苏的和舰厂8寸晶圆月产能约6-7万片，2016年暂无进一步扩产方案。联电以出资我国%&&&&&%规划厂商联芯的方法，自2015年起的5年内将出资13-14亿美元，在厦门兴修12寸晶圆厂，总出资规划为62亿美元，已于2015年3月份开工。初期会以40/55纳米制程切入商场，未来以转进28纳米为方针。厦门厂估计2016年年末至2017年年头投片出产，初期月产能1-2万片，未来会再视状况进行扩大。联电是现在晶圆代工厂商中，在我国设厂脚步最快的公司。
中芯现在共有3座8寸晶圆厂
，别离在上海、天津和深圳。其间，上海与天津的8寸厂月产能总计约13-14万片，深圳厂估计本年第四季开端投片出产。2016年，中芯的8寸晶圆总产能可达每月15-16万片水平。其12寸厂房别离座落在上海和北京，月产能总计约5万片，2016年北京厂方案再添加约1万片月产能。中芯世界未来能否顺畅打破28nm制程瓶颈，将是营运能否更上一层楼的调查要点。
台积电
在我国上海松江8寸晶圆厂月产能约10-11万片。现在其内部正在评价去我国设置12寸晶圆厂的必要性。一旦确认设厂，在考虑建厂进展与商场需求下，初期至少会以28纳米制程为切入点。
三星现在在我国仅有一座12寸晶圆厂，以出产NAND Flash产品为主。考虑其晶圆代工产能与主力客户群，1-2年内应没有赴我国建置晶圆代工厂的方案。
四大晶圆代工厂每片8寸约当晶圆价格
小尺度晶圆厂盘点 /来历互联网
