对整个LED照明产品的体系架构进行简单化，是现在LED工业角力本钱下降与功能提高的不贰规律。自从2013年下半年，台湾厂商台积电高调推出“免封装”LED器材后，“免封装”技能在业界引起了一阵又一阵的骚乱。据称至少可为灯具客户省下15%的封装本钱，而且具有会集性好，可信赖度高，光学操控灵敏等优势，“免封装”一时被戴上奥秘的光环，也被业界无数人“仰视”。
我国照明学会半导体照明技能与运用专业委员会秘书长唐国庆先生则曾指出，“免封装器材“从叫法上有点耸人听闻。所谓的“免封装”，其实仅仅封装方式产生改动，并非完全的无封装。相对于传统支架结构的产品，其最大的特色为芯片选用倒装结构，且芯片直接共晶焊接到封装底部焊盘上，省掉掉了传统封装结构的支架固晶、打线bonding等进程，但它仍然是封装方式的一种。精确的讲，应叫做“带封装器材”，也可以称为“芯片级封装”。
而署理台积电LED器材产品的深圳市宝联供应链服务有限公司技能总监李修连也谈到：“倒装是将芯片直接焊装在支架上，封装完结后在把支架焊装到电路板上，不需求打金线，但还需求支架和胶水;而台积电的PoD现已没有支架，也没有维护芯片用的胶水，就仅仅在芯片上做荧光粉镀膜。也有人以为，芯片+荧光粉，仍是一个封装进程，但惯例封装，需求固晶、焊线、点粉、封胶、烘烤、分光等进程。
由此可知，倒装芯片=传统封装-打金线;带封装器材=传统封装-打金线-支架-胶水。那么省去了这些环节后，倒装芯片器材及带封装器材终究功能怎么?是否能真实满意下流厂商对LED灯具的本钱和功能要求?
本文选取业界代表性厂商：晶元光电股份有限公司(以下简称“晶元光电”)、台积固态照明公司(以下简称“台积电”)的“免封装”LED器材，以及深圳市天电光电科技有限公司(以下简称“天电光电”)和飞利浦Lumileds(以下简称“Lumileds”)的倒装芯片器材来作测验。其间，天电光电的LED器材选用的是三安光电的倒装芯片。
此次评测由威望的第三方检测组织我国赛西(广州)实验室对四款LED器材直接进行光电参数检测。数据如下（附件为清晰版）：
别的，此次还特别邀请了佛山市香港科技大学LED-FPD工程技能研究开发中心对四款产品的整灯运用作用进行深化专业的剖析。以期对“免封装”器材和倒装芯片器材的实践运用作用进行客观出现。
因为此次评测的样品标准不一致，可比性不强，但现在“免封装”与倒装芯片的技能水平怎么?可以给业界一个参阅。此次评测中：
1、 因所选用的封装巨细不同，形成测验数据的差异性较大：Luxeon Q是3535、天电光电T1901PL 是3535;台积电TR5A是2020的封裝，晶电本次评测的ELC则是1616;
2、 晶电ELC1616内运用的是一般中功率(2630)芯片，因封装体的特别规划，合作封装资料的高耐温性以及杰出的导热规划，可接受1W的操作。
此次四款样品在整灯运用作用的评测剖析由佛山香港科大研制中心资深工程师冯子成、石金玉、金曙光完结。以下为完好的检测剖析陈述：
一、 测验设备
1. 运用MicRed T3Ster® 体系进行热阻和结温的丈量
2. 运用Instrument System CAS-140CT光电检测体系进行常温光电参数的丈量
3. 运用光源近场测角光度仪(SIG-400)进行近场散布丈量(发光视点及配光曲线)
二、 样品阐明
测评的样品均运用相同的灯座，四个厂家的灯珠如右下图所示。其间：
1.台积电供给了2个样品，均为3颗44x44mil芯片“免封装”的2020串联灯珠;
2.晶元光电供给了3个样品，均为26x30mil芯片“免封装”的1616灯珠;
3.Lumileds供给了2个样品，均为选用倒装40x40mil芯片的3535灯珠;
4.天电光电供给2个样品，均为选用三安光电倒装45x45mil芯片的3535灯珠。
5.以下样品及测验数据均针对灯珠或灯珠模组而言。
灯座外观
三、 常温下光特性体现比照
表1：常温下光特性丈量成果
由表1可知，除晶元的1616外，其他3款样品的光通量、Ra都比较附近，其间台积电的2020X3光效最高。
表2：四款样品的光通量和光效比照
由表2可知，光通量最高的是天电光电的3535，为101.0lm，光通量最低的是晶元的3535，为94.4lm;光效最高的是台积电的2020X3，为104.3lm/W;晶元的光效也是最低，为83.1lm/W。
表3：四款样品的相关色温和色品容差比照
相关色温最高的是天电的3535，为3125K，一起它的色品容差也是最大，为5.9;相关色温最低的是晶元的1616，为2756K;色品容差最低的是Lumileds的3535，为1.2。
表4：四款样品的Ra和R9比照
由表4可知，Ra最高的是台积电的2020X3，为82.6，最低的是晶元的1616，为80.3，一起它的R9最低，为-3;R9最高的是Lumileds的3535，为14。
四、 常温下热特性比照
表5：四款样品热特性丈量成果
（注：这套设备的结温是直接丈量得出的量（温差+环境温度），整个体系的热阻也是直接丈量得出的，但灯珠热阻只能经过结构函数的区分而得到的。）
由表格可以看出，台积电样品的结温文热阻比其他厂家的样品更低，晶元的样品热阻比其他厂家的高出3倍以上。
不同温度下的电光转化功率
表6：电光转化功率随环境温度改变曲线WPE[%]
台积电样品的WPE值较高，且受温度影响不大;紧随其后的是Lumileds的样品，其他厂家样品跟着温度改变，其WPE值改变均超越2%。
六、 归纳点评
终究，担任此次查看的资深工程师冯子成标明：四款厂家LED模组样品功能均满意室内照明对色品功能的要求，即要求显色指数在80以上，色品容差小于7SDCM。实测四款厂家样品的相关色温首要会集在2750K至3100K，显色指数均大于80，色品容差都操控在6SDCM内，最小色品容差是Lumileds的2SDCM内。别的，尽管晶元的LED模组样品显色指数到达80.3, 但R9<0, 为-3，影响了该样品的显色体现。
四款厂家LED模组样品的光效平均为94.5lm/W, 光效最高的为台积电的2020X3，到达104.3lm/W，标明这四款厂家样品没有到达现在大功率LED模组在光效方面的干流先进水平(130lm/W)。
一切样品跟着作业环境温度的添加(25℃à85℃)，光通量、电光转化功率、光效均出现下降趋势，其间晶元和天电样品下降较多;一切样品跟着作业环境温度的添加(25℃à85℃) ，色温出现上升趋势，其间晶元样品色温上升较大，但在50K以内;台积电的样品在以上多项热相关的测验中，热特性方面体现较为杰出，热阻小、结温低，不同温度下的WPE保持率和光效保持率都比其他厂家的样品优异。
台积电的样品发光视点显着大过其他样品，更适合泛光照明等运用场合，其他三款样品发光视点相挨近。台积电为免封装的样品，各方面体现比较好，但价格和本钱都比较高，批发价到达1.6~1.8美元/个样品（即批发价每个样品9.91元~11.2元）;而晶元免封装样品没有到达预期的功能，所以现在免封装样品还存在性价比的问题，离实践运用还有一段距离。
Lumileds和天电光电为倒装芯片的3535灯珠样品，从测验成果来看，归纳功能比较稳定，尤其是Lumileds的样品，据富昌泄漏，价格为6美分/颗（即371.9元/K）。由此可见，倒装芯片在大功率LED灯珠中运用具有比较好的性价比。
雪莱特LED项目总监张心雄先生和技能部司理汤勇军先生在本次评测中，对新世纪LED评测室供给了大力协助。汤勇军标明：“现在“免封装”的样品光效仍是偏低，现在一般的SMD可以做到至少110~120LM/W, 而此次“免封装”样品测得的光效仅为70lm/w~80lm/w, 远远不能满意灯具的光效要求。其间两款倒装芯片在光效和散热方面都体现不错，但倒装芯片终究只会是一个过渡，假如可以处理光效的瓶颈，无封装将是未来封装的发展方向。”
