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pcb运用中常见问题

1、除油(温度60—65℃)(1)、出现泡沫多:出现泡沫多造成的品质异常:会导致除油效果差,原因:配错槽液所致。(2)、有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、

1、除油(温度60—65℃)

(1)、呈现泡沫多:呈现泡沫多形成的质量反常:会导致除油作用差,原因:配错槽液所形成的。

(2)、有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗缺乏、外界带来粉尘。

(3)、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油温度底、药水配错。

2、微蚀(NPS 80—120G/L H2SO4 5%温度25—35℃)

(1)、板子铜外表呈微白色:原由于磨板、除油缺乏或污染,药水浓度低。

(2)、板子铜外表呈黑色:除油后水洗不净受除油污染。铜外表呈粉红色则为微蚀正常作用。

3、活化(槽液色彩为黑色、温度不行超越38℃、不能鼓劲)

(1)、槽液呈现沉积、弄清:槽液呈现沉积原因:①补加了水钯的浓度当即发生变化、含量底(正常补加液位使用预浸液)

②Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。

③空气的导入良太多导致钯氧化。

④被Fe+污染。

(2)、药水外表呈现一层银白色的膜状物:药水外表呈现一层银白色的膜状物原因:Pd被氧化发生的氧化物。

4、速化(处理时刻1—2分钟温度60—65℃)

(1)、孔无铜:原因:加快处理时刻过长,在除掉Sn的一起Pd也被除掉。

(2)、温度高Pd简单掉落。

5、化学铜缸药液受污染药液受污染原因:

(1)、PTH前各水洗缺乏

(2)、Pd水带入铜缸

(3)、有板子掉缸

(4)、长时间无炸缸

(5)、过滤缺乏洗缸:用10%H2SO4浸泡4小时,再用10%NAOH中和,最后用请水清洗洁净。

6、孔壁沉不上铜原因:(1)、除油作用差(2)、除胶渣缺乏(3)、除胶渣过度

7、热冲击后孔铜与孔壁别离原因:(1)、除胶渣不良(2)、基板吸水功能差

8、板面有条状水纹原因:(1)、挂具规划不好理(2)、沉铜缸拌和过度(3)、加快后水洗不充分

9、化学铜液的温度温度过高会导致化学铜液快速分化,使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会发生很多铜粉,形成板面及孔内铜粒。一般控制在25—35℃左右。

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