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简介
A μModule®器材与表贴IC类似，但它们还包含一般用于构建电源转化电路的一切必要支撑器材。这包含直流到直流控制器、MOSFET芯片、磁性元件、电容和电阻等，均装置在热效率高的层压衬底上，然后运用注塑帽进行封装。成果便得到一款能够简略地粘附到印刷电路板(PCB)的完好电源。
该产品系列按业界最高质量规范构建，大大降低了成功规划高功用、高功率密度处理方案的危险、时刻和精力。就好像咱们把一切ADI公司的电源专业知识和专有技能都投入到类似IC尺度的产品中。有些人规划电源转化电路是有严峻时刻束缚的，须在短短几周内投入量产，因而不得不加班加点，许多晚上进行电源调试，直到第二天清晨。假如运用μModule稳压器替代“自己规划”(DIY)的分立处理方案，这样的状况就不会再呈现。
细心看一下典型μModule产品的内部结构，就会注意到所供给的封装选项为基板栅格阵列(LGA)或球栅阵列(BGA)。构成内部开关方式功率转化电路所需的内部元件能够是裸片方式，而其他元件则是完好封装产品。尽管如此，这些元件都装置在Bismaleimide-Triazine（一般称为BT）层压衬底上，该衬底具有优异的电气和热功用。此外，μModule产品不只是简略的集成，因为与竞赛对手的产品比较，它们还具有其他特性和更好的功用参数。
全球电源规划专家正在削减，而且在大多数客户现场，底子没有满意的电源规划资源来开发每一种电源。据商业媒体报道，有学位工程师的平均年龄为57岁，这是一个全球统计数据，而我国的平均年龄则最小。
电源规划工程师最关怀的三个问题是：
- 没有满意的人来完结作业。
- 为其规划寻觅最佳器材。
- 产品上市时刻的压力。
鉴于这些问题，咱们期望供给一个现成的完好电源，随时可用，并能满意终究运用所需的一切功用规范。而且与此一起，PCB面积也很名贵，因为每个人都企图将更多的功用和功用集成到更小的空间中。似乎这还不行糟糕，因为规划人员企图将更多功用放到史无前例的更小空间中，一起供给更多功率，而环境的散热气流有限，所以散热规划束缚正变得愈加杂乱。终究，因为电源是体系中终究规划的项目之一，批量生产或许几周后就会开端，因而产品上市时刻压力急迫！
PCB面积是大多数规划的要害优先事项。例如，一切特定的数据通信或电信板必然会装置许多数字处理器、ASIC和存储器。在改变规模为12 V到48 V的中心体系总线电压之后，一切这些器材都需求在电路板上供电，其电压电平从5V到0.6V。一起，体系规划人员还继续被要求在不断缩小的外形尺度中参加更多功用，这些要求或许是彼此排挤的！
需求处理的规划问题
热规划束缚变得愈加严峻。跟着越来越多的功用被归入PCB，在电路板上为其供电所需的总功率水平也在添加。一起，散热也很重要，因为散热空间存在束缚，而且气流量有限。这对规划人员来说很头疼，因为体系中存在最大内部环境温度束缚，违背这些束缚就会危害功用和长时刻可靠性。
近年来，因为竞赛压力加大以及需求更快的收入流，产品上市时刻压力急剧添加。似乎是在枪口之下，电源规划人员必须在几周内，乃至几天内完结电源转化电路的规划并让其有用运转！
简言之，μModule产品供给通过验证、简略且老练的电源转化处理方案。因而，运用它们意味着不再需求在实验室挑灯夜战来调试电源！
当然，这些产品需求具有严峻的质量水准和长时刻可靠性，以保证其在终端体系中布置后具有长时刻运用寿命。因而，ADI现已进行了严峻的质量与可靠性测验，以保证可在恶劣环境中长时刻布置。
以下是自2005年10月推出第一款μModule产品LTM4600以来咱们堆集的测验和数据总结。包含：
- 供电开关机循环超越2200万次。
- 高温运用寿命超越500万设备小时。
- 温度循环超越200万小时，以保证这些模块能够全年无休运转10年时刻，而封装引脚与PCB不会呈现任何间歇性触摸问题。
- 从-65°C到150°C，温度循环超越2500万次。
- 从-65°C到150°C，热冲击循环超越1600万次。记住，这是对制品电源进行的液体到液体测验！
终究成果是FIT率小于0.4。具体说来，这相当于每运转十亿小时呈现0.4次器材毛病。这是对完好电源来说的。联系实际来说，许多咱们竞赛对手的集成电路（单一封装中的单芯片）FIT率更高！
封装演化
咱们来细心看看μModule封装选项。当咱们在2005年初次推出LTM4600时，咱们运用了LGA封装。其时的主意是，因为许多VLSI数字IC具有类似的LGA外形尺度，因而这种封装能够让用户更轻松地运用咱们的μModule产品。虽然在某些时分现实确实如此，但并非总是如此。
所以，咱们以为选用BGA封装选项也是一个立异理念。现实证明这很成功，有两个原因。首要，关于不习惯于用LGA封装量产的用户来说，这个封装更简单。其次，将焊球放在圆形引脚焊盘上也更简单。此外，它支撑含铅和无铅焊球。因为咱们的许多μModule器材用户都在航空航天和军用商场范畴，他们都很乐于用BGA封装。
