片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中首要的被迫贴片元件之一。具有极好的功能、多种不同的种类、标准完全、尺度小、价格便宜等特色，并且有或许替代铝电解电容器及钽电解电容器，得到极端广泛的使用。
MLCC的制造流程
MLCC的生产工艺
贴片电容MLCC制造工艺流程
1、原资料——陶瓷粉配料要害的部分（原资料决议MLCC的功能）；
2、球磨——通过球磨机（大约通过2-3天时刻球磨将瓷份配料颗粒直径到达微米级）；
3、配料——各种配料按照必定份额混合；
4、和浆——加增加剂将混合资料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上（薄膜为特种资料，确保外表平坦）；
6、印刷电极——将电极资料以必定规矩印刷到流沿后的糊状浆体上（电极层的错位在这个工艺上确保，不同MLCC的尺度由该工艺确保）；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块按照容值的不同叠加起来，构成电容坯体版（详细尺度的电容值是由不同的层数确认的）；
8、层压——使多层的坯体版能够结合严密；
9、切开——将坯体版切开成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原资料的粘合剂用390摄氏度的高温将其扫除。
MLCC的核心技能
1、资料技能（陶瓷粉料的制备）
现在MLCC用陶瓷粉料首要分为三大类（Y5V、X7R和COG）。其间X7R资料是各国竞赛最剧烈的标准，也是市场需求、电子整机用量最大的种类之一，其制造原理是依据纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO3）改性。日本厂家（如村田muRata）依据大容量（10μF以上）的需求，在D50为100纳米的湿法BaTIO3基础上增加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，终究制造出10μF-100μF小尺度（如0402、0201等）MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTIO3基础上增加稀土金属氧化物改性制造X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技能还有一段距离。
2、叠层印刷技能（多层介质薄膜叠层印刷）
如安在0805、0603、0402等小尺度基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一，近几年跟着资料、工艺和设备水平的不断改进进步，日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC，它具有比国巨电容器更低的ESR值，工作温度更宽（-55℃-125℃）。代表国内MLCC制造最高水平的风华高科公司能够完结流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技能还有必定距离。当然除了具有能够用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外，设备的自动化程度、精度还有待进步。
3、共烧技能（陶瓷粉料和金属电极共烧）
MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要处理不同缩短率的陶瓷介质和内电极金属如安在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技能便是处理这一难题的要害技能，把握好的共烧技能能够生产出更薄介质（2μm以下）、更高层数（1000层以上）的MLCC。当时日本公司在MLCC烧结专用设备技能方面领先于其它各国，不只有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和地道炉），并且在设备自动化、精度方面有显着的优势。
