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LED芯片的重要参数

本站为您提供的LED芯片的重要参数,本内容提供了LED芯片的重要参数,1.正向工作电流,2.正向工作电压VF,3.V-I特性

  1.正向作业电流If:

  它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应依据需求挑选IF在0.6·IFm以下。

  2.正向作业电压VF:

  参数表中给出的作业电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向作业电压VF在1.4~3V。在外界温度升高时,VF将下降。

  3.V-I特性:

  发光二极体的电压与电流的联系,在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流极小,不发光。当电压超越某一值后,正向电流随电压敏捷添加,发光。

  4.发光强度IV:

  发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。因为一般LED的发光二极管强度小,所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。

  5.LED的发光视点:

  -90°- +90°

  6.光谱半宽度Δλ:

  它表明发光管的光谱纯度。

  7.半值角θ1/2和视角:

  θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。

  8.全形:

  依据LED发光立体角换算出的视点,也叫平面角。

  9.视角:

  指LED发光的最大视点,依据视角不同,使用也不同,也叫光强角。

  10.半形:

  法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严厉上来说,是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技能导致最大发光视点并不是法向0°的光强值,引进误差角,指得是最大发光强度对应的视点与法向0°之间的夹角。

  11.最大正向直流电流IFm:

  答应加的最大的正向直流电流。超越此值可损坏二极体。

  12.最大反向电压VRm:

  所答应加的最大反向电压即击穿电压。超越此值,发光二极体或许被击穿损坏。

  13.作业环境topm:

  发光二极体可正常作业的环境温度规模。低于或高于此温度规模,发光二极体将不能正常作业,功率大大下降。

  14.答应功耗Pm:

  答应加于LED两头正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超越此值,LED发热、损坏。

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