FPC常用术语中英文对照
A
Accelerate Aging ——加快老化，运用人工的办法，加快正常的老化进程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以承受的缺陷数目，一般用于抽样方案。
Acceptance Test ——用来测定产品可以承受的实验，由客户与供货商之间决议。
Access Hole ——在多层线路板接连层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个方位，并且通到线路板的一个外表。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于出产 “Artwork Master”“producTIon Master”,有准确份额的菲林。
Artwork Master ——一般是有准确份额的菲林，其按1：1的图画用于出产 “ProducTIon Master”。
B
Back Light ——背光法，是一种查看通孔铜壁无缺与否得扩大目检办法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上当心的予以磨薄，再运用树脂半通明的原理，从反面射入光线。假设化学铜孔壁质量无缺而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现漆黑，一旦铜壁有破洞时，则必有光点呈现而被观察到，并可扩大拍摄存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material ——绝缘材料，线路在上面构成。（可以是刚性或柔性，或两者归纳。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickness ——不包含铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个外表。
Blister ——离层的一种办法，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或维护层之间部分的拱起。
Board thickness 是——指包含基材和全部在上面构成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。
C
C-Staged Resin ——处于固化终究状况的树脂。
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
CharacterisTIc Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对沟通电流的阻力，一般呈现在高速电流上，并且一般由在必定频率宽度规模的常量组成 。
Circuit ——可以完结需求的电功用的必定数量的电元素和电设备 。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包含接地上，电压面的层。
CircumferenTIal Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空位。
Creak ——裂缝，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭受热应力的检测时，常呈现各层次的部分或悉数开裂。
Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不其时所发作的皱褶。
D
Date Code ——周期代码，用来标明产品出产的时刻。
Delamination ——基材中层间的别离，基材与铜箔之间的别离，或线路板中全部的平面之间的别离。
Delivered Panel(DP) ——为了便利下工序设备和测验的便利，在一块板上按必定的办法摆放一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的外表洼陷，它不会显着的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘间隔，或许在客户图纸上界说的线路之间的间隔。
Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔冲突消融的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting ——缩锡，在消融的锡在导体外表时，由于外表的张力，导致锡面的不平坦，有的当地厚，有的当地薄，可是不会导致铜面显露。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其方位已经由其运用尺度确认，不必和栅格尺度共同。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部视点交叉点处的间隔。
E
Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制造的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔开裂时，即可加装上这种铆眼，不光可以保持导电的功用，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板质量的要求日严，使得铆眼的运用越来越少。
F
Fiber Exposure ——纤维显露，是指基材外表当遭到外来的机械冲突，化学反响等进犯后，或许失掉其外表所掩盖的树脂层，显露底材的玻璃布，称为纤维显露，坐落孔壁处则称为纤维杰出。
Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下流的拼装，便利其视觉辅佐体系作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以帮忙放置机的定位。
Flair ——榜首面外形变形，刃角变形，在线路板职业中是指钻咀的钻尖部分，其榜首面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不妥地翻磨所构成，归于钻咀的非有必要缺陷。
Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的实验过程履行样板实验之后，其板材所能到达的何种规则等级而言。
Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了到达某种燃性等级（在UL平分HB，VO，V1及V2），有必要在其树脂的配方中参加某些化学药品（如在FR－4中参加20％以上的溴），是板材之功用可到达必定的耐燃性。一般FR－4在其基材外表之径向方面，会加印制造者赤色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印符号。
Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，构成孔口板材的崩松，构成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即便有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的外表上发作一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特别性质的线路板，在拼装时可做三维空间的外形改变，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板相同，可作镀通孔或外表设备。
Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5–6寸（依据厚度的不同而定）的样片，在其两头的下方各置一个支撑点，在其间心点接连施加压力，直到样片开裂停止。使其开裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。
Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用处。
Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物外表的氧化物或许污物予以铲除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完结焊接。
G
GAP ——榜首面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个榜首面分隔，是翻磨不良构成，也是一种钻咀的非有必要缺陷。
Gerber Data，GerBerFile ——格局档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完好的软体档案（正式姓名是“ＲS 274”），线路板规划者或线路板制造商可以运用它来完结文件的交流。
Grid ——规范格，指线路板布线时的根本经纬方格而言，前期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参阅的，现在的格子的间隔则越来愈堋?
Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，一般多层板的一层线路层要调配一层大铜面的接地层，以当成很多零件的公共接地回归地，遮盖，以及散热。
Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层一般会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则有必要撤销任何桥梁而与外界阻隔。为了防止因受热而变形起见，通孔与大铜面之间有必要留出胀大所需的弹性空间，这个空间便是接地层的空环。
H
Haloing ——白圈，白边。一般是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，构成内部树脂的决裂或细微的开裂之现象。
Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因规划上的失误需在板子的外表以外选用焊接办法用包漆线衔接。
Heat Sink Plane ——散热层。为了下降线路板的热量，一般在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测验，是指采纳比实际运用时更高的直流电压来进行各种电性实验，以查出所漏的电流大校
Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个外表所立体组成，其间两个榜首面是担任切削功用，两个第二面是担任支撑榜首面的。其榜首面的前缘便是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不妥会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种非有必要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能遭到焊环的完全围住。
Hole location ——孔位,指孔的中心点方位。
Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力气，即孔壁与板子所存在地固著力气。
Hole Void ——破洞，指已完结电镀的孔壁上存在地见究竟材的破洞。
Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其剩余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷办法施加宝贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行外表粘装零件的焊接。
I
Icicle ——锡尖，是指在拼装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所呈现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路块插座。
Image Transfer ——图象搬运，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的办法或“直接印刷”的办法搬运到板面上。
Immersion Plating ——浸镀，是运用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的联系，在浸入的瞬间发作置换效果，使被镀金属外表原子抛出电子的一起，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属外表发作一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“电路”对流经其间已知频率之沟通电流，所发作的悉数阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control ——阻抗操控，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为进步其传输速率而有必要进步其频率，线路自身若因蚀刻而导致截面积巨细不定
J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
J-Lead ——J型接脚 。
Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 当令供给，是一种出产管理的技能，当出产线上的产品开端出产进行制造或拼装时，出产单位既需供给所需的全部物料，乃至组织供货商将物料或零组件直接送到出产线上，此法可削减库存压力，及进料查验的人力及时刻，可加快物流，加快产品出货的速度，赶上商场的需求，把握最佳的商机。
K
Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起先选用的较低的压力。
Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路板压合时选用的，来传热缓冲效果。
L
Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空泛，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，终究构成板材空泛。
Land ——焊环。
Landless Hole ——无环通孔，为了节省板面，关于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只要内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑合作雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上榜首面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
Lay Out ——指线路板在规划时的布线、布局。
Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
Layer to Layer Spacing ——层间的间隔，指绝缘介质的厚度。
Lead ——引脚，接脚，前期电子零件欲在线路板上拼装时，有必要具有各式的引脚而完结焊接互连的作业。
M
Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。
Marking ——符号。
Mask ——阻剂。
Mounting Hole ——设备孔，此词有两种意思，一是指散布在板脚的较大的孔，是将拼装后的线路板固定在终端设备上运用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节省规划时刻，适用于杂乱线路的少数机种。
N
Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路打开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内洼陷。
Negative Pattern ——负片，在出产或客户菲林上，图像被制构成通明而其它的当地被制构成非通明。
Nick ——线路旁边的堵截或缺口。
Nodle ——从外表突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或许多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting—— 敷锡导致导体的外表显露。
O
Offset ——榜首面巨细不均，指钻咀之钻尖处，其两个榜首面所呈现的面积不等，发作巨细不均现象，是由於不良的翻磨所构成，是钻咀的非有必要缺陷。
Overlap ——钻尖点别离，正常的钻尖是有两个榜首面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，或许会呈现两个钻尖点，对刺入的定位晦气，是钻咀的大缺陷。
P
Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在盘绕电镀孔的内层呈现粉赤色的环状区域。
Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plated ——在多层板的压合进程中，一种可以活动升降的渠道。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测验，是对镀金层所做的实验。
Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完结显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了今后抽换便利便常不施以填焊衔接，而是在孔径的严格操控下，是刺进的接脚能做急迫式的触摸。
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
Q
Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封装体 。
R
Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以暂时固定板子的夹具。
Register Mark ——对准用的符号图形。
Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，或许在压合后没有完全硬化，其通孔在进行覆锡后做切片查看时，发现孔壁后某些聚合缺乏的树脂，会自铜壁上畏缩而呈现空泛的景象。
Resin Content ——树脂含量。
Resin Flow ——树脂流量。
Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因遭到不正常的蚀刻，构成其环体内缘自钻孔之孔壁外表向后畏缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材构成杰出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——辅佐阴极，为了防止板边区域的线路或通孔等导体，在电镀时因电流补缀之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅佐阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属散布，也叫“Thief”。
Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨道，变成圆周状的绕行轨道。
S
Screen ability ——网印才干，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之效果下具有透过网布之露空部分，而顺畅漏到板上的才干。
Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图画的网布上，用刮刀刮揉捏出油墨，即将搬运地图画搬运到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间.
S
Screen ability ——网印才干，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之效果下具有透过网布之露空部分，而顺畅漏到板上的才干。
Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图画的网布上，用刮刀刮揉捏出油墨，即将搬运地图画搬运到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图画以直接乳胶或直接版膜办法搬运到网框的网布上构成的网版，作为对线路板印刷的东西。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
Sliver ——边条，版面之线路两边，其最上缘外表出，因镀层超越阻剂厚度，常发作在两边横向伸长的景象，此种细长的悬边因下方并无支撑，常简略断落在板上，将或许发作短路的景象，而这种·悬边就叫“Sliver”。
Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速冲突的进程中，会发作高温高热，而将板材中的树脂予以软化乃至液化，致使涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
Solder ——焊锡，是指各种份额的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其间，线路板以63/37的锡铅份额的SOLDER最为常用，由于这种份额时，其熔点最低（183°C），并且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。
Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其承受銲锡的才干。
Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化景象欠好时，又受助焊剂的影响或发作溅锡的景象时，在焊点的邻近板面上，常会附有一些细微的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
Solder Bridge ——锡桥，指拼装之线路板经焊接后，在不应有通路的当地，常会呈现不妥地銲锡导体，而着成过错的短路。
Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的衔接，在晶片的衔接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。
Spindle ——主轴，指线路板职业运用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速作业。
Static Eliminator ——静电消除设备，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷作业将会发作静电。故在清洗后，还须进行除静电的作业，才不致吸附尘埃及杂物。一般出产线上均应设置各种消除静电设备。
Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除去，而达到线路板的做法称为“减成法”。
Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——外表设备零件，不管是具有引脚，或封装是否完好的各式零件，凡可以运用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完结焊接拼装者皆称为SMD。
Surface Mount Technology ——外表设备技能，是运用板面焊垫进行焊接或结合的拼装技能，有别于选用通孔插焊的传统的拼装办法，称为SMT。
T
Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带主动结合。
Tenting ——盖孔法，是运用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可一起能将各通孔自其两头孔口处盖紧，能维护孔壁不致受药水的进犯，一起也能维护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功用树脂，线路板狭义是指有四个反响基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺度安定性也较FR－4好。
Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在作业中慧发作很多的热，有必要要将此热量予以排散，避免损及电子设备的寿数，其间一个简略的办法，便是运用IC的底座空位，故意另行制造PTH将热量直接引至反面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
Thief ——辅佐阴极，见 “Robber”。
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制造。
Through Hole Mounting ——通孔插装，是指前期线路板上各零件之拼装，皆选用引脚插孔及填锡办法进行，以完结线路板上的互连。
Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的途径才干继续进行，例如镀金导线。
Touch Up ——修补。
Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，一般并不包含通孔，大地，焊垫及焊环 。
Twist ——板翘，指板面从对角线两边的旮旯发作变形翘起，称为板翘。其丈量的办法是将板的三个叫落紧台面，再丈量翘起的角的高度 。
W
Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发作抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维堵截处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，致使构成一小段化学铜层存留在其间，此种渗也称为“灯芯效应”。
X
X-Ray ——X光。
Y
Yield ——良品率，出产批量中经过质量查验的良品，其所占总产量的百分率
