运用3D柔性电路简化封装规划
柔性电路规划正在敏捷成为一种首选的电子电路封装办法，适用于制作翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且愈加契合人体工程学，所以越来越多的PCB规划人员必需求接受其它办法的电路封装技能。
现在的柔性电路具有类似于一般FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及外表拼装元器材数量。该电路封装办法十分柔韧，足以习惯笼统的产品外形。这不只标明它们能够环绕物体进行弯折，并且能够运用在需求整个产品进行规矩移动的场合，比方说翻盖手机。
它还答应产品的悉数电路中只运用一个柔性电路，而不是多个与带状电缆和导线相连的刚性PCB。通常状况下，产品会运用两个刚性PCB永久性衔接一个柔性电路来完成。
应该
当涉及到柔性规划时，经历的位置不行代替。取得柔性电路规划辅导的首要源泉就来自于出产车间。出产车间里曾生成过不计其数个电路，并且具有满意电子需求的丰厚经历规矩。在此基础上，下面的技巧也会有所协助。
翔实的文档。这一点至关重要。在规划伊始就规划好柔性电路的要害区域十分重要，其间包含针对柔性层的叠层结构或叠层办法、覆盖层和补强区域(sTIffene areas)等细节。这儿，规划人员应该指明基板资料、覆铜厚度、补强资料和成分，以及与补强区域总厚度容差相关的信息。
在规划前期就应该考虑运用的类型。假如是静态，那么一旦柔性制作到位，它就永久坚持这种形状；假如是动态，那么就需求PCB接受不断的柔性动作。运用自身的特点将为所运用的资料和元器材以及所施行的规划办法带来很大的影响。
紧记与柔性板相关的制作约束条件。有必要制作特别的焊盘以防止覆铜与绝缘层别离。而用于柔性电路的封装和焊盘尺度或许要比用于标准刚性PCB的要大一些。
确保悉数电路板边际都保存有0.15厘米长的空隙，以确保迭片时不会发作别离状况。为了将电路走线和焊盘之间的衔接危险降到最低，还能够在在焊盘边际运用倒角。
当规划电路走线结构时要特别当心。调查适宜的层偏置；一旦有或许，测验将走线的直角角落改为圆弧角落。这样能够下降应力巨细以及开裂的或许性，而这种状况在柔性布线的覆铜板上极有或许发作。
假如或许的话，能够经过在电路板内层嵌入器材来协助战胜3D柔性电路规划中固有的复杂度。
此外，还应该随时参阅IPC标准，比方IPC-2223柔性PCB规划标准和IPC-6013柔性PCB的判定与功能标准。
不应该
答应裂缝。这或许是柔性电路中一个严峻的问题。细心挑选资料和元器材或许将此问题最小化，可是规划人员依然需求在安置器材和其它规划结构时特别注意。不要将过孔放置在刚性区域或柔性曲折电路旁，由于这些地带最为单薄并且容易发作裂缝。为了防止这些要害地带遭到损坏，应该树立 “一切层的过孔制止区”，在这些区域中进行柔性曲折能够革除毛病。
答应曲折超越制作商所设定的最小半径。制作商为板材限制最小半径是有理由的：它标明晰特定资料能够接受的应变和曲折程度，超越这个极限将不行防止地发生问题。柔性电路并非是要曲折到极限，曲折超越90度将“折裂”柔性电路。
忽视制作目标。例如孔径公役目标就具体规则了某种资料最大的孔径、层数和所需柔性等细节。忽视这类目标有或许引发制作问题，发生导致开裂的应力。
在刚性区域生成的孔径开口在已有焊盘尺度以下+.010厘米处。这或许引起与短路相关的问题。
在附近层上进行叠层走线。当电路曲折时走线紧缩会发生问题；反之，将走线交织摆放则能够防止工字梁(I-beam)效应(会引发发生开裂的应力和紧缩）。
