微软(Microsoft)正探究将现场可编程闸阵列(FPGA)导入其材料中心伺服器的可能性。尽管现在这还仅仅一个开始的概念，但它可望缓减现在在网路效能所面对的应战。
微软伺服器工程副总裁Kushagra Vaid在日前举办的Linley Tech Processor Conference大会上宣告专题讲演时表明，该公司办理着全球各地的上百万台伺服器，现在已看到即将在未来三年内呈现的网路瓶颈。
Kushagra Vaid指出，“咱们现在正面对晶片供货商跟不上 Azure 云端渠道改动速度的问题。现在的网路需求新功用，以期完成可编程性、流量操控以及虚拟交换机。它的改动速度如此之快，使网路晶片无法因应，因此呈现以 FPGA 取而代之的主意。”
今年初，微软宣告方案运用 FPGA 卡来提高其 Bing 搜索效能。新添加的功用更甚于该公司的 Altera Stratix V 客制卡本钱。
这项战略能否带来新的连网速度和功用，现在还有待调查。但在Kushagra Vaid的专题讲演后，几家供货商都针对 FPGA 加快器以及其他概念的敞开 API 提出主张。
该公司所面对的问题日趋显着。曩昔四年来，微软的材料中心伺服器现已运用1-10Gbit/s逐步转为运用40Gbit/s介面了。现在，该公司所购买的一切新伺服器运用的是4个10G晶片以40G的速率传送材料至架顶式(ToR)交换机，这是大多数晶片供货商预期的 ToR 交换机速率。
网路晶片不只要快速，还有必要可以处理越来越广泛的功用。例如，它有必要能以40Gbit/s的速率为全球15个材料中心的一切材料进行即时加密。
“这但是巨大的处理才能。依据咱们所做的研讨显现，选用英特尔 Ivy Bridge 伺服处理器的话需求16-24颗中心……但这么做并不契合经济效益，所以咱们亟需卸载加密。这是有必要完成的全新硬体规划水平。”
此外，微软现已开宣布一种能以分布式软体替代以往由独立设备处理负载平衡功用的办法了。该公司现在正为深度封包检测等使命探究相似的途径。“这是一种人们称之为网路功用虚拟化的方法，”Vaid以此描绘在ESTI所进行的一项业界规范。
微软没有评价结合 CPU 与 FPGA 协同处理器的途径，“但这是一种全然不同的编程形式，并且怎么同享材料与操控结构也还不确认。我想应该还没有人t解这一点。”
Vaid主张晶片规划人员着手进行一些可以灵敏地因应通用型使命以及加快专用型使命的规划。他坦承这有必要在一颗低本钱的单晶片中整合 CPU 以及相似 FPGA 的功用。此外，他也期望完成一种可改动当今材料中心工作负载速度的架构。
“我知道开发硬体需求多少时刻，”Vaid说，“但咱们有必要找到一种平衡二者的方法。”
