过孔这个词指得是印刷电路板（PCB）上的孔。过孔能够用做焊接插装器材的焊（Throughhole），也可用做衔接层间走线的线路过孔，二者仅有的不同点在于前者用于焊接芯片管脚，而后者内部坚持为空。二者的电气特性相仿，如以下所述。
过孔的机械特性
小的过孔能够节约更多的走线空间，所以规划者都期望过孔越小越好。而且小过孔有更小的寄生电容，所以可作业于很高速率。关于极高速率的规划，有必要用小的过孔。
但小的过孔在制板时花费更多，所以规划者要对其性价比进行衡量。到现在，咱们知道过孔的三种特性：
小过孔占用更小空间；
小过孔有更小电容；
小过孔花费更高。
过孔尺度的重要性不行轻视，
过孔直径
一个焊孔有必要能够包容一条插件管脚，焊孔直径有必要超越刺进其间的导线尺度。为了杰出的焊接，余出的部分应在0.010到0.028英寸之间（依赖于焊接工艺）。没有太多的办法缩小焊孔的的直径。
关于走线过孔而言，孔径的巨细更难以确定，它的最小尺度受限于钻孔与渡锡技能。 小孔具有前面所介绍的长处，但需求小的钻头，而小钻头更简单折断。加工大过孔时，能够将许多印制板堆叠在一起进行一次性加工，而关于小过孔，细微的钻尖难以钻透堆叠在一起的印制板而不
违背过孔的中心，所以小孔有必要小批量打钻，而且加工更长的时刻。
电镀技能（ElectroplaTIng acTIon）不能电镀深的孔（skinny hole）。孔深超越其直径六倍的孔一般不会被电镀。关于0.063英寸厚的规范单板，孔径不该小于0.010英寸（也依赖于电镀车间对其设备的调整以及单板的产值需求）。
AlTIum Designer规矩设置技巧
过孔和焊盘
一、过孔和焊盘的覆铜衔接
过孔和焊盘有三种衔接状况：图一noconnect（不衔接）；图二reliefconnect（十字形衔接）；图三directconnect（直接衔接）
覆铜时默许衔接为十字形衔接，怎么改为直接衔接呢？
在PCB环境下，Design》Rules》Plane》PolygonConnectstyle，点中PolygonConnectstyle，右键点击newrule新建一个规矩点击新建的规矩既选中该规矩，在name框中改动里边的内容即可修正该规矩的称号，默许是PolygonConnect_1，现咱们修正为Via（改为任何姓名都能够），
选项WhereTheFristObjectMatches选Advanced（Query），FullQuery输入IsVia（巨细写随意），ConnectStyle选DirectConnect，其他默许设置，点击下边的prioriTIes把Via规矩优先级置最高，前面的优先级高于后边的（1高于2）如下图
这样过孔和覆铜（过孔为GND，覆铜为GND）的衔接就会变为直连了，而不是默许的十字形衔接。如下图左为十字形衔接，右为直连。
从上面能够看出过孔VIA的衔接现已改动，但是焊盘确没有改变。
假设想过孔和焊盘都用直连办法，那在FullQuery修正为IsViaorIspad，更新下方才的覆铜，地焊盘也全衔接了如下图
这样尽管焊盘和覆铜全衔接上了，但是一切外表贴元件的地也跟覆铜全衔接上，而咱们要的仅仅某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。
办法是，假设只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形衔接。则修正FullQuery为IsViaorInComponent（‘JP3’）（能够是多个元件IsviaorInComponent（‘U1’）ORInComponent（‘U2’）ORInComponent（‘U3’））
从头覆铜则作用如下
