PGA封装的特色
（1）插拔操作更便利，可靠性高。
（2）可习惯更高的频率。
现在CPU的封装方法基本上是选用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔必定间隔进行摆放的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方法和电路板相结合。装置时，将芯片刺进专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更便利，可靠性高的长处，缺陷是耗电量较大。从486的芯片开端，呈现的一种ZIF（Zero InserTIon Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，专门用来装置和拆开PGA封装的CPU。把这种插座上的扳手悄悄抬起，CPU就可很简单、轻松地刺进插座中。然后将扳手压回原处，使用插座自身的特别结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地触摸，肯定不存在触摸不良的问题。而拆开CPU芯片只需将插座的扳手悄悄抬起，则压力免除，CPU芯片即可轻松取出。
新近的80486和PenTIum、PenTIum Pro等CPU均均选用PGA封装方法。
PGA也衍生出多种封装方法。PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）封装，适用于Intel PenTIum、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6×86处理器；SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵）封装，适用于Intel Celeron处理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，回转芯片针脚栅格阵列）封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。
