2011年,Intel发布了其榜首代三栅极技能,这无疑是半导体工艺的一个打破性发展。最近,Altera宣告将选用Intel的第二代14 nm三栅极技能开发下一代高功能FPGA,一起也将持续与TSMC坚持长时间协作。这一音讯也无疑成了最近业界的重磅论题之一。
为什么选用Intel的14nm三栅极技能?
Altera公司世界市场部总监李俭先生将这个问题拆分为两个层面,榜首个层面是为什么要选用三栅极技能,第二个层面是为什么要选用Intel的技能。
三栅极技能能够从三方面带来技能打破:榜首,能极大地下降漏电流,然后使得芯片的静态功耗大大下降;第二,在相同的能耗情况下,芯片功能有极大的提高;第三,能够大大提高晶体管的密度。
Altera挑选跟Intel协作,主要原因也有三点:榜首,运用Intel的14nm三栅极技能能使FPGA的功耗得到很大的改进,密度和功能得到很大的提高;第二,Intel的14nm三栅极工艺是一个老练可操作的工艺,选用该工艺能使产品的规划和出产都比较老练,危险较低;第三,Intel不只供给工艺,完善的生态系统使得Altera跟Intel的协作能更好更快地把下一代产品投放市场。
能有多大提高?带来多少优势?
李俭介绍说,和现在20nm产品比较,选用Intel 14nm三栅极技能,FPGA的逻辑密度能够提高至4~5倍,这意味着功能提高4~5倍。在功耗方面,一方面是因为新工艺的引进,一方面是因为Altera在规划上的不断提高,Altera给出的数据是:选用Intel 14nm三栅极技能的产品,功耗比20nm产品下降至少50%。
现在,在工艺方面,比如TSMC,Global Foundries,IBM,三星等都在开发和Intel三栅极技能相似的FinFET技能,现在Xilinx又由TSMC代工,不扫除未来Xilinx选用FinFET技能。那么这是否会对Altera在工艺上的优势带来应战呢?李俭以为,Intel的三栅极工艺包含了许多共同的技能,尽管从理论上和FinFET很相似,但比FinFET要抢先,到现在为止,业界认可的是Intel的工艺要抢先于竞赛对手2~4年。
Altera表明,其14nm产品将在2014年年末之前供给样片。尽管实践是否会推延,现在还难说,但笔者以为,因为Altera和Intel签定的是双向排他性协议,Altera与Xilinx的竞赛,Altera在14nm这个节点上算是先下一城,争夺到了强有力的协作伙伴,哪怕稍微有所推延,也不会带来太大的影响。
从TSMC到Intel
Xilinx是最近才挑选TSMC来代工,Altera与TSMC则已协作20余年,因而Altera与TSMC在技能上的了解和默契是明显要高过Xilinx的。但在14nm这个节点上,Altera却转投Intel,原因只要一个:TSMC的14nm工艺达不到Altera的要求,或许说是Altera期望经过选用比TSMC更先进的14nm工艺来取得强有力的竞赛优势。
从TSMC转换到Intel,Altera要面对的的应战是互相技能的了解程度,以及针对新工艺所要做出的规划调整。李俭表明,Altera和Intel一向都有协作,且都是依照工业规范来规划,不需特别多的调整,Altera也一定会考虑产品架构的调整,以适应和充分发挥Intel 14nm三栅极技能的优势。一起,李俭还谈到,现在Altera和Intel的协作仅限于14nm节点的代工,未来Altera会引进其SoC,但其SoC产品现在仍是ARM架构,现下的协作仅仅代工。
李俭着重说,依据Altera和Intel的协议,Altera是仅有一家运用Intel 14nm三栅极技能的干流FPGA厂商,与Intel协作的一起,Altera仍是会持续与TSMC坚持协作,将在20nm或其它新技能上推出下一代产品,对Altera来说,现阶段TSMC的20nm平面工艺性价比仍旧是最好的。
Altera公司世界市场部总监李俭先生