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处理芯片工程师的两大痛点

看看今天的物联网和智能设备领域,你可能会觉得现在是成为芯片工程师最好的年代。设备越来越小,将越来越多功能集成到更小的尺寸中。从手机到可穿戴设备,再到家居、汽车和工作场所的各式智能传感器,2018年

  看看今日的物联网和智能设备范畴,你或许会觉得现在是成为芯片工程师最好的时代。设备越来越小,将越来越多功用集成到更小的尺度中。从手机到可穿戴设备,再到家居、轿车和作业场所的各式智能传感器,2018年是顶级立异的一年。立异而又表现未来感。

  不过这个立异的未来,来的不是那么简单。你能够问任何一位现代芯片工程师。事实上,依据终端用户的期望开发出顶级立异设备的压力,正在加重两个特别的痛点,而这两个痛点使得工程师的作业变得越来越困难。

  哪两个痛点呢?芯片的灵敏性和不断缩小的设备尺度。

  芯片缺少灵敏性会给未来埋下问题的危险

  在电子工程界,我们公认的是,创立大而贵重的规划有着它相应的优势,便是这样的规划自身会有很大的灵敏性、编程才能以及依照个性化需求定制芯片的才能。那反过来,当工程师需求规划较小、较廉价的电子产品时,他们会发现这个规划层面上的各种灵敏性和可编程性下降到简直为零。这类规划面对的元器材挑选只要:没有选项、没有编程也没有灵敏性的分立器材。

  这迫使工程师在规划的开端就要细心研讨好他们即将运用的详细元器材,一旦定下来之后就不能随意互换或许更改了,否则或许会严峻打乱他们的规划作业进展。这样一来,也就意味着规划进程中没有了任何程度的灵敏性,这也为整个进程增加了一层不必要的困难。它要求工程师展示肯定完美的预见才能,在规划作业开端之前,他们就需求确认选用哪些分立元件,并且这些分立元件有必要能完美无暇地完结规划的各项功用。在任何一个元件上挑选过错,都或许会在某个阶段严峻推翻整个项目。

  或许,工程师的确能够不犯任何挑选过错,可是芯片规划的需求或许在规划半途变了。假如呈现了这两种状况的任何一种,工程师都要面对出人意料的头痛问题,要么纠正过错,要么依照新的芯片需求进行调整。这个进程或许需求几天到几个星期,乃至有时需求几个月,而这终究又会导致连锁反应,耽搁一切等候这款芯片规划完结的其他环节的作业进展。

  越来越小的设备尺度正在捆住工程师双手

  顾客不断要求便携式设备变得更小更简便。与此同时,顾客还要求这些更小更简便的设备能够完结更长的电池续航才能。对工程师来说,这意味着需求在设备中腾出更多空间来放置更大的电池,然后完结更长的电池续航才能。

  这两个要求是彼此敌对的,对工程师来说,这无异于一根两端都在焚烧的蜡烛。

  即使是智能手机这样的运用,虽然设备在外形上并没有变小,乃至或许在往更大的外形展开,但它们也照样期望内部的电路板和元器材变得更小。特别是缩小设备中的电子元器材,来腾出更多的电路板空间给更多的元器材,或许将现有的元件替换成一个更大的,比方,更大的电池。

  虽然设备或许变得更小了,可是一般来说设备中的电路板上至少还有一个元件依然比较大,比方微控制器或体系级芯片(SoC)。这类是中心元件,但尺度也较大。工程师们不得不照旧将它们包含到规划中,由于制造商或许会说这类元件他们能拿到的货只要这一款。所以,工程师只能环绕这款SoC或微控制器的尺度展开规划,而这会约束他们…例如…进步电池巡航才能。假如电路板现已被不少分立器材占去了空间,就更加重了这个问题,进一步捆住了工程师的双手。

  更智能的设备要配更智能的芯片规划工程

  跟着设备变得更智能、更杂乱、当然还有更小,这些设备中选用什么元器材不应该使芯片工程师的作业变得不必要的困难。用户期望设备用起来直观,为什么不能让规划这些设备的工程师的作业也变得更直观呢?

  更大的灵敏性和更简练清新的电路板空间,不只能够让工程师的日子更轻松,也会给客户带来优点。更灵敏的芯片架构意味着客户和他们的工程师将有更多的地步来决议需求哪些元件,什么时候决议需求哪些元件都没联系。

  占板尺度更优化的芯片能够完结更好、更小、更高效的规划。优化电路板空间不能去除那些有必要保存的大元件,可是能够去掉那些相对不重要但又占有名贵电路板空间的分立器材,替换成更有用的元件。假如优化的电路板空间能够装置更大更强的电池,这对规划公司和终端用户来说不便是双赢吗?

  有一种代替多个小分立器材的好办法,便是Dialog半导体公司的GreenPAK可装备混合信号芯片。

  对工程师好,也是对他们的客户好,终究也会惠及运用产品的用户。假如工程师们在规划中有更多的地步、更多的灵敏性、更多的选项、更多的电路板空间能够使用、不会被后期的需求改变而打乱规划和出产进展,这将会使我们都获益。更智能和直观的设备,要配上更智能和直观的芯片规划工程方法。

  您能够经过Dialog的经销商途径咨询和订货GreenPAK产品。

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