Type-C仅仅一种接口，最直观的特色便是能够正反两面都能插上。所以在USB2.0协议下，需求将衔接器A组的D+、D-端子与B组的对应端子直接相连。因为USB2.0的最高速率能够到达480Mbps，因而残桩不得善于2.5mm。
跟着博文做试验，那么咱们最早考虑的必定便是将什么东西迁移到Type-C下。最常见的USB设备便是U盘了，那么咱们能够先拿它来做个试验。
最常见的U盘是USB Type-A接口的，便是所谓的“插三次才找对方向”那种，该接口共有四个触点，从左往右别离是VBUS、D-、D+、GND。并不需求用到Type-C 界说的CC接口，因而将U盘迁移到Type-C下面变得简单无比：只需求将这四根线别离对应连起来就能够了。
其实刚刚有说到，为了确保信号完整性，残桩巨细不得超越2.5mm，相同的，尽管往常情况下咱们以为USB2.0的抗干扰性很好，可是为了确保信号高速安稳传输，仍是要考虑传输线的特征阻抗才行。
在一间不能进行阻抗操控的厂家制版，那么咱们就需求自行核算(预算)线宽线距等参数，尽量让差分线的特征阻抗落在90Ω±10Ω的范围内，否则信号质量将得不到确保。
祭出PCB特征阻抗核算神器Polar SI9000，结合双层板的参数，核算出差分线的线宽线距等参数，只需依照这样的参数来规划板子就好了。
能够知道差分线线宽13mil，线距6mil的时分能够根本到达方针。可是这样咱们还不过瘾，调整一下参数看看，发现G1和G2的宽度只需共同，对特性阻抗简直没有什么影响。所以，咱们能够定心的在差分线周边铺铜了：
画好之后测量了一下残桩的长度，大概在2.45左右，幸运满意要求，
这儿要提一下便是因为A端与B端的D+和D-线正好是穿插散布的，所以至少需求穿过板层2次才干满意电气衔接的需求。
但是板层厚度就有1.0mm，假如让某一条线穿过板子2次，那么就难以在2.5mm残桩长度的要求之下完成任务。因而在本例中让两条线各穿过板层一次，然后到达意图。
整个板子的连线方法见下图：
板子总面积为32*30mm。
接下来便是送出制板，收购元件等。在此之前看到USB Type-C的衔接件时还有些忐忑，觉得引脚十分难以焊接。后来咨询了淘宝卖家(出售衔接件的)，才知道本来能够将后部的屏蔽壳拆下来焊接的，只不过拆下屏蔽壳之后就千万别测验衔接Type-C 的插头，否则会将中心的芯顶出来，焊好之后屏蔽壳也装不回去了。
由此看来Type-C的衔接件是一种根据机器焊接的规划。
开始核算参数的时分，PCB板厚被设置惯例厚度1.6mm了，后来细心查阅材料的时分才发现，Type–C座子的针长还缺乏1.6mm，假如运用1.6mm的板厚，将彻底无法将座子安稳的焊接到PCB上。因而将板厚设置成为1.0mm之后从头核算的参数。
咱们先来看看座子，像Foxconn厂家的，类型有许多：
咱们挑选其间的一个：
贴片引脚彻底藏起来了，无法焊接。反面：
揭开屏蔽盖：
仍旧不简单焊接：
这个时分千万不要衔接插头，否则便是下面这个姿态了：
露在外面的引脚很简单被碰弯，赶忙装回去，焊在板子上，从Type-C口看过去，真的是正反都相同的：
接上U盘，接上Type-A转Type-C的转接线，U盘被顺畅点亮了，核算机也辨认到了盘内的数据：
