常用的单片机体系RAM测验办法LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特色，能够广泛运用于各种指示、显现、装修、背光源、一般照明和城市夜景等范畴。近年来，世界上一些经济发达国家环绕LED的研发展开了剧烈的技能比赛。
出光率决议LED光源运用程度
LED灯具与传统灯具有彻底不同的结构，并且结构对发挥其特性有着关健效果，现代LED灯具首要由LED光源、光学体系、驱动性器、散热器、规范灯具接口等五部分组成。
德国量一的芯片内经过在硅胶中掺入纳米荧光粉可使折射率进步到1.8以上，下降光散射，进步LED出光功率并有用改进了光色质量。一般荧光粉尺度在1um 以上折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般为1.5左右，因为两者同折射率的不匹配以及荧光粉颗粒尺度远大于光散射极限(30 nm)，因而荧光粉颗粒外表存在光散射，下降了出光率。
现在白光LED首要经过三种方法完成：
1、选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;
2、选用蓝光LED芯片和$荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉，由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;
3、运用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。
现在运用广泛的是第二种方法，选用蓝光LED芯片和$荧光粉，互补得到白光。因而，此种芯片进步LED的流明功率，决议于蓝光芯片的初始光通量及光坚持率。
而蓝光LED芯片的初始光通量是跟着外延及衬底技能发展而进步的。光通坚持率则光经过封装技能进行坚持的，坚持光通坚持率的要害在于改进导电及散热内环境，这就涉及到LED封装的要害技能：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。
就现在来讲，现有LED光效水平，因为输入电能的80%转化为热量，因而芯片散热热量非常要害。LED封装热阻首要包含资料内部热阻和界面热阻。散热基极的效果首要是吸收芯片发生的热量，并传导到热阻上，完成与外界的热交换;而削减界面和界面触摸热阻，增强散热也是要害，因而芯片和散热基极的热界面资料挑选非常重要，现在选用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明运用的LED芯片内运用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有用进步了界面传热，削减了界面热阻，加快了LED芯片的散热。
在LED运用进程中，辐射复合发生的光子在向外发射时发生的丢失，首要有三个方面：
1、芯片内部结构缺点以及资料的吸收，光子在出射界面因为折射率差引起的反射丢失;
2、因为入射角大于全反射临界角而引出的全反射丢失;
3、经过在芯片外表掩盖一层折射率相对较高的透明胶层有用削减光子在界面的丢失，进步了取光率。
因而要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为进步LED封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。并且一般白光LED还需要芯片所发的蓝光激起$荧光粉组成发光，在封装胶内还需参加$荧光粉进行配比混色，因而荧光粉的激起功率和转化功率是高光效的要害。
