大多数用于丈量微机电体系功能的仪器，差错十分巨大，以至于无法确认其规范的物理特性，如刚度。
为了处理这个问题，美国国家规范技能研究院（ NIST ）拟定了一套测验程序，选用非触摸式光学仪器来检测大型MEMS的结构。除了MEMS的制作商，美国国家规范技能研究院（NIST）也声称CMOS半导体制作商运用它自己的丈量办法，可下降失利频率，添加晶片的出产值。
美国国家规范技能研究院把非触摸式光学丈量仪器连接在一个依据互联网的MEMS核算器上。运用简略有用的光学干涉仪。这个办法使得工程师在光学干涉仪中刺进丈量值，然后确认其规范的机械功能。
美国国家规范技能研究院的工程师也促成了美国资料测验学会E 2245规范的拟定。运用半规范MS4-1107，整个测验政权使能丈量在薄膜的剩下应力。依据世界半导体设备资料产业协会（SEMI）的微机电体系规范MS4-1107，整个进程规则运用的是丈量薄膜的剩余应力的测验办法。NIST声称，这样有助于规划战略，制作工艺和后加工办法的施行，然后削减毛病，添加产值，避免电搬迁，应力搬迁和脱层。
依据机械工程技能规范—杨氏模量，经过丈量应力确认资料的弹性和刚度。关于微观物体，杨氏模量可由推挤光束两头，丈量光束的误差算出。
芯片丈量是不容许又身体触摸的，NIST的技能是运用一种光学测振仪，经过丈量薄膜的振荡频率完成对芯片的丈量。杨氏模量，用来核算薄膜的共振频率。因而，在不同的载荷下，芯片制作商就可以经过杨式模量预测出该薄膜对此作出反应。
美国半导体买卖安排拟定了ms4 – 1107 规范。
