SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法，在SMT贴片加工过程中，所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。
那么在SMT加工前，对PCB来料有那些要求呢？贴片前对PCB来料按照标准检查，才能满足SMT贴片加工设备的要求，有效保证产品的质量。
外观要求光滑平整，不可有翘曲或高低不平，否则基板会出现裂纹、伤痕、锈斑等不良问题。
对PCB使用清洁剂不可有不良反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性。
不同的SMT设备对PCB尺寸要求有所不同，在PCB设计时，需要考虑SMT设备的PCB最大和最小贴装尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm。
因热膨胀系数的关系，元件小于3.2*1.6mm时，只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意热膨胀系数的影响。
并且PCB板的弯曲强度，要达到25kg/mm以上，才能够符合SMT贴装标准。
导热系数的关系：PCB板的导热系数最多0.2-0.8W/K*m。一般来讲，6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数。
耐热性的关系：耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。铜铂的粘合强度一般要达1.5kg/cm*cm。
1、SMT贴片对PCB板mark点要求
Mark点的形状标准有圆形、正方形、三角形，大小在1.0~2.0mm，要求表面平整、光滑、无氧化、无污物，Mark点的周围要求周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark点颜色有明显差异。
Mark的位置，距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark点、过孔、测试点等，为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark点与板缘的位置差别应在10mm以上。
2、SMT贴片对PCB板拼版设计要求
拼版的板边宽度3~5mm，间距在1.6mm以上，向上弯曲程度<1.2mm，向下弯曲程度<0.5mm，PCB扭曲度最大变形高度÷对角长度<0.25。
拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等， 建议同一板只用一种分板方式。对部分全表面组装的双面贴片板，可以采用阴阳拼版设计，这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间，提高生产效率。
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