美高森美(Microsemi)公司的产品以低功率、安全性、牢靠性为首要特征，为高价值商场供给半导体解决方案。近期又推出了SmartFusion2 SoC FPGA，与其他FPGA厂商重视工艺、门数和封装不同，Microsemi公司SoC产品部分副总裁兼总司理Esam Elashmawi首要就安全性、牢靠性和低功耗几方面介绍了此新产品。
图一 SmartFusion2 SoC FPGA
Microsemi公司SoC产品部分副总裁兼总司理Esam Elashmawi
SmartFusion2是什么?
它首先是一个体系级的FPGA，在这个芯片上集成了具有牢靠性的快闪FPGA架构、一个166MHz ARM Cortex-M3处理器、安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和高功能通讯接口。
图二 SmartFusion2 SoC FPGA架构图
SmartFusion2能做什么?
Esam Elashmawi表明，SmartFusion2 SoC FPGA规划首要运用于工业、国防、航空、通讯和医疗职业具有挑战性的安全关键性运用。详细包含工业运用中的紧迫关闭体系、焚烧和气体体系、涡轮操控、铁路运用中的信号体系、军用和商用飞机中的操控体系、医疗器件软件办理比方胰岛素泵等。据Esam Elashmawi介绍，一架空客A380上千个Microsemi的FPGA。总归但凡需求安全性、高牢靠性和低功耗FPGA的运用，都能够考虑SmartFusion2。
SmartFusion2为什么安全、牢靠、低功耗?
安全性：分为规划和数据安全性。SmartFusion2持续选用flash结构(与其他几家FPGA选用SRAM架构不同)，因其具有非易失性，易于维护秘要和高价值的规划，能够避免篡改、克隆、过度制作、反向工程和假造。
多个内置的加密处理加速器(硬件加速牢靠并且快速)包含先进加密规范AES-256进行位流加密、安全散列算法SHA-256位流认证安全编程、384位椭圆曲线暗码引擎、以及不确定性随机位产生器。
安全密钥维护：选用Cryptographic Research Incorporated(CRI)技能供给差分功率剖析(DPA)防护技能、以加密方式存储的非易失性密钥、不确定性随机数产生器生成的密钥、“固有识别码”的物理不行克隆功用用于密钥维护。
这样既能够避免规划被盗也能够避免数据丢掉。
牢靠性：SmartFusion2具有高牢靠性和单事情翻转(single event upset，SEU(SEU可引起二进位代码状况改动并损坏数据，导致硬件毛病))免疫能力，到达零毛病率，这是工业和军工类乃至是消费类电子都迫切需求的。Flash结构比起SRAM结构还具有一大优势，在遭到辐射的时分，Flash不会遭到搅扰，确保不会产生毛病。
低功耗：SmartFusion2在确保处理器不献身功能一起选用Flash*Freeze待机形式，这与MCU中常选用的睡觉形式类似，经过简略的指令即能够发动此形式，并且进入和退出的时刻均为100μs，只需求1/20的功耗。在进入Flash*Freeze形式后，能够坚持一切寄存器和SRAM状况，能够设置I/O状况，能够运用低频率时钟运转MSS以及与MSS外设相关的I/O。
SmartFusion2汇集了业界很多领导厂商组成了完好的生态体系，包含ARM社群、EDA东西供给商(如Synopsys、Libero等)、RTOS供货商(Micrium、FreeRTOS等)和编译/调试软件(GNU、IAR和Keil)。完好的生态体系能够为工程师减轻开发难度，然后更有精力增加产品的附加价值。
选用65nm制程的SmartFusion2 SoC FPGA，要将安全性发挥到极致，将运用拓宽至一切需求FPGA的干流运用，用Esam Elashmawi的话来说“安全性、牢靠性不只军工职业需求”。
说起Microsemi重视安全性的原因时，美高森美我国区出售司理夏明威先生表明，每个公司重视的焦点不同，其实都是在寻求一种差异化。安全和牢靠，便是美高森美的特征。
美高森美我国区出售司理夏明威
