差模电流和共模电流
辐射发生
电流导致辐射，而非电压，静态电荷发生静电场，恒定电流发生磁场，时变电流既发生电场又发生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号带着数据或有用信号，共模信号是差模形式的负面作用。
差模电流
巨细持平，方向(相位)相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不接连，以及信号回流途径流过了意料之外的通路等，差模电流会转换成共模电流 。
共模电流
巨细不一定持平，方向(相位)相同。设备对外的搅扰多以共模为主，差模搅扰也存在，但共模搅扰强度常常比差模强度大几个数量级。外来的搅扰也多以共模搅扰为主，共模搅扰自身一般不会对设备发生损害，但假如共模搅扰转变为差模搅扰，就严峻了，由于有用信号都是差模信号。差模电流的磁场首要会集在差模电流构成的回路面积内，而回路面积
之外，磁力线会彼此抵消;共模电流的磁场在回路面积之外，共模电流发生的磁场方向相同。PCB的许多EMC规划都遵从以上理论。
在PCB板上按捺搅扰的途径有：
1、减小差模信号回路面积。
2、减小高频噪声回流(滤波、阻隔及匹配)。
3、减小共模电压(接地规划)。高速PCB EMC规划的47个准则
PCB规划准则概括
准则1：PCB时钟频率超越5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需求运用多层板规划。
原因：选用多层板规划信号回路面积能够得到很好的操控。
准则2：关于多层板，要害布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种操控信号线等地点层)应与完好地平面相邻，优选两地平面之间。
原因：要害信号线一般都是强辐射或极端灵敏的信号线，接近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或进步抗搅扰才能。
准则3：关于单层板，要害信号线两边应该包地处理。
原因：要害信号两边包地，一方面能够减小信号回路面积，别的防止信号线与其他信号线之间的串扰。
准则4：关于双层板，要害信号线的投影平面上有大面积铺地，或许与单面板相同包地打孔处理。
原因：与多层板要害信号接近地平面相同。
准则5：多层板中，电源平面应相关于其相邻地平面内缩5H-20H(H为电源和地平面的间隔)。
原因：电源平面相关于其回流地平面内缩能够有用按捺边际辐射问题。
准则6：布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。
原因：布线层假如不在回流平面层的投影区域内，会导致边际辐射问题，而且导致信号回路面积增大，然后导致差模辐射增大。
准则7：多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线，
原因：最好将高频信号走在两个平面层之间，以按捺其对空间的辐射。
准则8：关于板级作业频率大于50MHz的单板，若第二层与倒数第二层为布线层，则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。
原因：最好将高频信号走在两个平面层之间，以按捺其对空间的辐射。
准则9：多层板中，单板主作业电源平面(运用最广泛的电源平面)应与其地平面紧邻。
原因：电源平面和地平面相邻能够有用地减小电源电路回路面积。
准则10：在单层板中，电源走线邻近必须有地线与其紧邻、平行走线。
原因：减小电源电流回路面积。
准则11：在双层板中，电源走线邻近必须有地线与其紧邻、平行走线。
原因：减小电源电流回路面积。
准则12：在分层规划时，尽量防止布线层相邻的设置。假如无法防止布线层相邻，应该恰当拉大两布线层之间的层距离，缩小布线层与其信号回路之间的层距离。
原因：相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。
准则13：相邻平面层应防止其投影平面堆叠。
原因：投影堆叠时，层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声相互耦合。
准则14：PCB布局规划时，应充沛恪守沿信号流向直线放置的规划准则，尽量防止来回盘绕。
原因：防止信号直接耦合，影响信号质量。
准则15：多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模仿电路、高速与低速电路应分隔布局。
原因：防止数字电路、模仿电路、高速电路以及低速电路之间的相互搅扰。
准则16：当线路板上一起存在高、中、低速电路时，应该遵从高、中速电路远离接口。
原因：防止高频电路噪声经过接口向外辐射。
准则17：存在较大电流改变的单元电路或器材(如电源模块：的输入输出端、电扇及继电器)邻近应放置储能和高频滤波电容。
原因：储能电容的存在能够减小大电流回路的回路面积。
准则18：线路板电源输进口的滤波电路应接近接口放置，
原因：防止现已经过了滤波的线路被再次耦合。
准则19：在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及阻隔器材应该接近接口放置。
原因：能够有用的完成防护、滤波和阻隔的作用。
准则20：假如接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的准则。
原因：防护电路用来进行外来过压和过流按捺，假如将防护电路放置在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。
