1 Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器材引脚与内层平面层衔接时而提出来的.为处理焊接时散热过快即器材引脚网络与内层平面网络相同需求用到Thermal Relief,即一般所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用Anti Pad躲避铜.
2 先看叠层规划:
①一切层都为正片时:此刻只需设置Regular Pad就能够了(Soldermask如果是衔接过孔不必设置,如果是需求焊接的过孔元件,一般比RegularPad大4-6mil就能够了)
②中心平面层设置为负片时;此刻要设置内层的 Thermal Relief 与 Anti Pad(因为表层即 Top,Bottom 不做负片,所以不必设置 Thermal Relief 与 Anti Pad)
3. 效果图:
①正片时任何情况下都是运用 Regular Pad：效果图如下:即不管是衔接仍是未衔接都有焊环(Regular Pad),其与动态铜的衔接方法是能够设置的:
菜单栏:Shape—Global Dynamic Shape Params…
②负片时的热焊盘及反焊盘:
焊盘与平面衔接时用 Thermal Relief,不衔接时运用 Anti Pad;Thermal Relief 中掏空的区域即为制造的 Flash,Anti Pad 的直径即为躲避圆形的直径。
4. 数值的确认:
Drill diameter:什物尺度+8-12mil
Regular Pad:Drill diameter+10-20mil
Flash 焊盘的 Inner diameter= Drill diameter+16-20
Outer diameter= Drill diameter +30-40
Anti Pad: Drill diameter+30
5. 实例:
如:一个插件器材引脚直径尺度为:22mil
过孔设置直径为 30mil(22+8)
表层即 Top,Bottom 设置为椭圆焊盘,因为外环有点小,所以设置成椭圆.
中心层 Thermal Anti 的 Flash 内径为 50mil(30+20),外径为 70mil(30+40),开槽 12mil:
Anti Pad 设置为圆形 60mil.
6. 需求了解的:
①一切层的 Regular Pad 习惯性的设置成相同巨细,不是一定要相同,能够根据需求设置成
不同巨细尺度,如果是通孔焊接器,要确保表层单边焊环至少 5mil.
②Thermal Relief的尺度跟Regular Pad没有任何关系,内径能够大于,等于或许小于Regular Pad,它是以孔径为基准进行衔接,简略了解便是引脚与平面衔接时掏空以插件引脚为中心四边的扇形即 Flash,Flash 看到的铜皮，便是实际上要掏空的部分
③Anti Pad 与 Regular Pad,Thermal Relief 相同没有任何关系,能够大于,等于,小于 Regular Pad 尺度,相同能够大于,等于,小于 Thermal Relief 的内径或许外径尺度。
7. 负片出光绘文件时需求挑选 Plot mode:Negative.
只要彻底了解了这些概念才不会有任何疑问才能够做好插件焊盘。
