该温度测控体系主要由计算机、单片机、温度丈量电路、温度操控电路以及无线通讯电路组成。TMPll2温度传感器进行温度收集，将温度数字量传送给 P89LV51RD2后，经过数码管LED电路进行现场温度显现。一起，P89LV51RD2将温度数据经过无线通讯模块SZ05发送给长途计算机，运转于PC机上的LabVIEW操控渠道对温度进行实时显现，并进行数据处理、温度报警及数据存储等。别的，操控渠道采样输入信号，使用LabVIEW中的 PID操控器进行PID操控，将操控量经过无线模块发送给单片机，单片机输出操控量完成温度操控。
温度操控电路
温度操控电路如图2所示，它主要由NPN型晶体管Q1、TLP521-1型光电耦合器U1和大功率NMOS管Q2组成。上位机程序操控体系将检测温度值与体系设定值进行比较，依照PID操控算法进行运算，从单片机的P1．2口输出占空比可调的PWM信号，经晶体管Q1 驱动后，操控光电耦合器U1的通断，继而操控NMOS管Q2（IRF840A）的通断时刻，然后操控加热目标――大功率电阻R的加热时刻，使其到达设定的温度值。为便利试验，选用的R为大功率线绕电阻，额外功率10W，额外电阻10Ω，选用+12V直流电源供电。因为流过加热电阻R的电流较大，故为R供电的+12V直流电源有必要与为其他模仿器材供电的+12V直流电源分隔。
温度测控体系以低功耗的单片机体系为收集模块，替代了价格昂贵的数据收集板卡，成本低，并以LabVIEW开发的软件渠道进行温度处理与操控，与传统仪器比较，具有界面友爱、易于操作及扩展性强等特色。本体系能够作为教育试验体系的一部分，嵌入到虚拟仪器试验渠道中，供学生学习 LabVIEW编程以及虚拟仪器与单片机的通讯。别的，能够将多个节点进行组网，构成一个分布式无线网络，完成多点温度丈量与操控，具有杰出的使用远景。
